公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 最近，三星电子公司对以色列初创公司 Teramount Ltd. 进行了战略投资，以确保对下一代半导体封 装至关重要的高速数据传输技术。 此举被视为三星更广泛推动光互连技术的一部分，光互连技术是人工智能时代的关键推动因素。 据业内人士周三透露，三星旗下风险投资部门三星 Catalyst Fund 参与了 Teramount 的 5000 万美元 A 轮融资。本轮融资的其他投资者包括 AMD Ventures、日立创投和纬创资通。 虽然三星的具体投资金额尚未披露，但估计将以战略性少数股权的形式持有，金额在数百万美元至 1000 万美元左右。 Teramount 因开发出能够将光纤与半导体芯片直接集成的技术而闻名，该技术允许使用基于光的信号 进行超快速数据交换。 其旗舰技术——光子插头或通用光子耦合器——比传统方法具有更高的精度和可扩展性，可实现密集 而精确的光纤到芯片连接。 该解决方案支持超高带宽，并且与传统电信号相比提高了能源效率，这对于数据中心、AI工作负载、 高性能计算 (HPC) 和下一代通信 (5G/6G) 等大规模 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在存储领域，键合方式一直是几家厂商关心的核心问题。随着先进封装技术的发展，尤其是 3D NAND和高带宽存储器（HBM）不断迈向更高堆叠层数与更紧密互连，对键合技术的精 度、密度与良率提出了前所未有的挑战。在这一背景下，"混合键合"（Hybrid Bonding）正迅 速从实验室技术走向大规模量产，成为存储芯片制造的新支柱。 激进的三星 三星无疑是对混合键合最为热衷的存储厂商之一。 早在去年6月，The Elec报道称，尽管三星在其 12 层堆叠 HBM 之前一直在使用热压键合，但其 确认，混合键合对于制造 16 堆叠 HBM 是必要的。 据报道，三星在其 12 层堆叠 HBM 之前一直使用热压键合技术。然而，现在三星更加注重混合键 合技术在降低高度方面的能力，这对于 16 叠层 HBM 来说至关重要。通过进一步缩小芯片之间的 间距，三星可以在 775 微米的尺寸内安装 17 个芯片（一个基础芯片和 16 个核心芯片）。 报道称，关于其未来的HBM路线图，三星计划在2025年生产其HBM4样品，该样品主要为16层堆 叠，并计划于2026年实现量产。而在2024年 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自wccftech 。 英特尔最近的举动可能使其失去了一名重要人才，因为该公司负责玻璃基板和 EMIB 技术的核心员 工现已加入竞争对手三星。 近年来，蓝队在公司架构和愿景方面做出了一些较为激进的决策，这些决策主要出于一个共同的目 标：减少运营亏损，提升股东价值。为了实现这一目标，蓝队不得不取消一些前景看好的项目，进行 大规模裁员，更重要的是，一些关键人物离开了公司，其中一个例子就是英特尔前首席工程师、负责 基板封装技术的段刚。 段在领英 (LinkedIn)上更改了自己的职业状态，现受聘于三星，担任封装解决方案执行副总裁。虽然 这对他来说是一个巨大的提升，但也表明英特尔对主流项目以外的项目不感兴趣，即使这些项目可能 在公司未来发展中发挥重要作用。段在英特尔工作了 17 年多，更重要的是，他早在 2024 年就被评 为"年度发明家" 。以下是对他成就的描述： 在英特尔工作的 16 年里，段积累了近 500 项专利申请，致力于推动硅芯片封装组合方式的突破—— 发明更好的互连、在基板内嵌入微型连接器芯片（如英特尔 EMIB）以及开创玻璃基板。 我们最近 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 Yole 。 先进封装在不同市场中的多样化需求和产量，推动其市场规模从380亿美元增长至2030年的790亿美 元。这一增长由各种需求和挑战驱动，但仍保持持续上升的趋势。这种多功能性使先进封装能够保持 持续创新和适应，满足不同市场在产量、技术要求和平均售价方面的特定需求。 然而，当某些市场面临低迷或波动时，这种灵活性也会给先进封装行业带来风险。2024年，先进封装 受益于数据中心市场的快速增长，而移动等大众市场的复苏则较为缓慢。 先进封装供应链是全球半导体供应链中最具活力的子行业之一。这得益于传统OSAT（封测代工厂） 之外各种商业模式的参与、该行业的战略地缘政治重要性以及其在高性能产品中的关键作用。 每年都会出现各自的制约因素，重塑先进封装供应链格局。2024年，几个关键因素影响了这一转变： 产能限制、良率挑战、新兴材料和设备、资本支出要求、地缘政治法规和举措、特定市场的爆炸性需 求、不断发展的标准、新参与者以及原材料波动。 众多新联盟应运而生，旨在共同快速应对供应链挑战。关键的先进封装技术被授权给其他参与者，以 支持向新商业模式的平稳过渡 ...

来源：内容来自半导体行业观察综合 。 7月初，卡尔蔡司显微镜有限公司 (Carl Zeiss Microscopy GmbH) 收购了总部位于瑞士洛桑的 Pi Imaging Technology SA 的全部股权。Pi Imaging Technology SA 现以"Pi Imaging Technology SA – 蔡司旗下公司"的名义运营。洛桑的办公地点及其所有员工均将保留。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 安费诺计划收购康普控股业务 据知情人士透露，安费诺 (Amphenol) 即将达成收购康普控股 (CommScope Holding) 宽带连接和电 缆部门的交易。该交易估值约为 105 亿美元，包括债务。 安费诺正在接近收购该业务，因为它看到对需要其技术的数据中心的需求旺盛，以及对用于高速互联 网和数据传输的光纤电缆的需求巨大。 知情人士称，如果不出意外，交易最早可能于周一完成。许多大型战略投资公司和私募股权公司一直 在竞购该部门（称为 CCS）。 Pi Imaging Technology SA 多年来一直是蔡司研究显微镜解决方案值得信赖的合作伙伴。为了延续 并深化双方长期成 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容综合自快科技等 。 作为当前全球最先进的芯片生产企业，台积电成为半导体竞争的核心，原本台积电计划把尖端工艺留 在本土生产，但是这两年形势变化很大，被当作杀手锏的2nm及1.6nm工艺也要转向美国生产。 随着全球半导体格局转变，原本无意在美国建厂的台积电在2020年首次宣布赴美生产，在美国亚利桑 那州建设了第一座晶圆厂，工艺水平在4nm级别，目前已经投产，AMD等多家客户表态要使用美国 工厂生产。 相比本土生产，台积电美国工厂的成本会更高，AMD CEO苏姿丰最近提到成本会高出5%到20%左 右。 台积电营收恐无法再创高 美国对等关税冲击景气，消费应用下半年转趋保守，PC、智慧机等终端产品年底耶诞旺季买气恐不 如预期，相关半导体需求同步转淡，台积电相关应用接单也跟着转弱。法人忧心，台积电虽有AI等高 速运算（HPC）订单支撑，第4季美元与新台币营收都恐从第3季历史高点下滑，无法再创单季新高。 对于法人预估的数据，台积电一贯不评论，至昨（3）日截稿前也无进一步评论。法人指出，若台积 电今年第4季营运较第3季衰退，将是近十年首度出现第4季旺季表现不如第3季的 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近年来，随着半导体行业受到的关注度和注入的资金不断提升，国内射频前端厂商也发展迅 速，催生出如卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微、飞骧、锐石创芯和慧智微等优秀厂商。这些企业崛 起到一定规模后，资金实力逐渐雄厚，如何规划后续的发展路径并建立护城河变得越来越重 要。其中，最受关注的问题莫过于——国内射频前端厂商现阶段究竟应该选择走IDM路线还是 Design House路线？不同发展路径对应不同量级的资金投入，对于企业来说都是实打实的真金 白银，投对了，能够少走弯路并走的更远，投错了，未来的路可能会走得更艰难一点。 国产射频前端厂家中，卓胜微实力雄厚，建立了自有12寸产线和滤波器产线，其中，12寸产线可以生 产SOI开关和IPD滤波器，据卓胜微披露，旗下子公司芯卓工厂投资近百亿建设相关产线。由此可以 看出，在国产厂家中卓胜微选择走IDM路线的决心相对更大。其他射频前端厂家则或许受限于自身的 资金实力并结合对行业的判断，在自建工厂方面仍在摸索前行。据了解，唯捷创芯自建了量产测试 厂，昂瑞微自建了一条滤波器工艺试验线，飞骧建设了一个封装厂，锐石则自建了滤波器工厂。 在全球范围内， ...

执行长小池敦义表示，该公司不会与台积电正面竞争，因为Rapidus不会以超大规模生产为目标。他 认为，一些小型AI新创客户希望获得专门针对其需求而量身定制的先进芯片，而不是大规模生产的通 用芯片，因此，Rapidus将专注在与他们密切合作，以达到其所需的成果。此外，为了争取客户，过 去 这 两 年 其 高 阶 经 理 人 也 尝 试 跟 美 国 博 通 以 及 Google 、 Amazon 、 Facebook 、 Apple 、 Microsoft （俗称GAFAM）等科技大厂接触，以期能向其供应芯片。 从2022年8月设立至今才短短不到三年的时间里，Rapidus已可达此程度，这是相当令人敬佩的阶段 性成果。尽管如此，该公司的未来发展似乎还面临很多不确定性因素。本文想从企业经营的策略思维 角度来探讨，以进一步厘清该公司对我国半导体产业的可能影响。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 TN Choice 。 Rapidus 的近期进展受到国际高度关注，而日本各大媒体如《朝日新闻》也都以斗大的标题报导该公 司实现2 纳米（nm）芯片试生产的重大讯息。依Rapidus 的说明， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来 自 ec.ltn ，谢谢 。 P1近期迈入量产 台积电近日展开高雄2纳米第二座厂（P2）设备装机，预计今年底前加入试产行列，随着第二座厂进 入装机阶段，第一座厂（P1）近期也迈入量产新里程碑。 台积电虽宣布加码投资美国千亿美元，但先进制程在中国台湾投资扩产的脚步持续热络，其中，位于 高雄楠梓科学园区第一座晶圆厂（F22厂P1），供应链传出，最近也进入量产，月产能上看1万片。 供应链设备业者透露，台积电今年3月31日在高雄举行2纳米扩产典礼，其中主要是P2厂上梁仪式， 经过近4个月的厂房赶工、建置无尘室等厂务工程后，P2厂A区昨开始进行设备装机，估计3-4个月 后，可加入试产行列，P1、P2规划今年共可达3.5万片月产能。 台积电展开高雄2纳米P2厂设备装机 5年内驱动75兆终端产品价值 台积电2纳米首度采纳米片（Nanosheet）架构，试产良率先前传出达65%，显著超越英特尔的18A、 三星的SF2，不过，台积电不透露良率多少，但强调比外界预期更好，且受惠AI相关客户需求热，2 纳米在头两年设计定案数量的高于3、5纳米同期表现，并预估5年内驱动全 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在最新的 Steam 硬件调查中，AMD CPU 突破了 40% 的门槛。随着游戏玩家越来越多地接受 AMD 的 3D V-Cache CPU，英特尔的领先优势正在缩小。 2025年7月最新的Steam硬件调查数据显示，AMD在游戏CPU市场的份额终于突破了40%。这意味着 现在大约有四成的Steam PC玩家使用AMD CPU。这标志着Red Team在Steam用户群中创下新高， 但也凸显了该公司缓慢而稳定的增长。具体来说，五年前，英特尔以约77%的玩家份额占据Steam游 戏市场的主导地位，但此后已跌至60%以下。 AMD 的崛起主要归功于其 3D V-Cache CPU 的流行，其中包括Ryzen 7 9800X3D，这些 CPU 受到 了游戏玩家和发烧友的一致好评。对高性能 CPU（尤其是 X3D 型号）的需求以及极具竞争力的价格 似乎正在削弱英特尔先前的优势。这种转变也意味着 AMD 现在在 PC 游戏 CPU 市场的份额比以往 更大。 | ALL VIDEO CARDS | MAR | APR | MAY | JUN | JUL | | | --- ...