公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如果时光倒流十年，当时的AMD并非如今的AMD。彼时，Zen架构尚未出货，EPYC仍在研发路线图 上，而AMD能够同时在CPU、GPU和AI基础设施领域占据高端市场，这在当时还远非主流观点。过 去十年见证了半导体行业最激进的技术革新之一，涵盖核心架构、芯片策略、封装、代工厂合作，以 及如今的机架级系统设计。这一转型并非一蹴而就，而是需要长期的基础设施投入、多代产品的执行 力，以及在成果显现前数年就勇于承担风险的魄力。 Ian Cutress：我们显然进行过很多讨论。我和架构师们交流过，每次我们谈到芯片设计时，都会有 一个两到三年的周期，但之后还需要五到七年的时间进行探索，并与代工厂合作伙伴合作等等。回过 头来看，你认为Zen架构前两代产品的成功，相对于公司未来的发展方向而言，究竟有多少"烟幕 弹"（smoke screen）效应？ Mark Papermaster： 想想我们第一代Zen架构的开发历程——我们在2017年发布了Zen，它被应用 在EPYC服务器和Ryzen PC上。你称之为"烟幕弹"，但我并不认同这种说法。我认为那是我们前两代 Zen架构的试验期 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 1982年的今天，英特尔推出了其"惊艳之作"的80286处理器。这款16位、完全兼容x86软件的CPU在 性能和架构上都比英特尔8086和8088有了显著的提升，并且一直生产到20世纪90年代，并在个人电 脑系统中得到广泛应用。 80286 的研发始于 1978 年，同年英特尔推出了 8086 CPU。为了确定下一代 CPU 的发展方向，英 特尔进行了长达六个月的客户调研。随后，在 1982 年，英特尔推出了 80186（8086 的升级版）和 主打产品 80286，但只有后者"彻底颠覆了微处理器在个人计算领域的应用前景"，英特尔表示。 内存支持也从老款 8086 系统的最大寻址内存 1MB 提升至 16MB。80286 可以选配 80287 数学协处 理器，从而加速那些受益于快速浮点运算单元 (FPU) 计算的应用程序，例如 CAD、大型电子表格、 代码编译以及一些统计和科学软件包。 与 8 位 Intel 8086 相比，80286 CPU 在性能和能效方面都取得了显著提升。许多资料显示，在相同 时钟频率下，它的速度比前代产品快 100%。然而，286 的运 ...

虽然屡屡被拿来与20世纪初的"互联网泡沫"进行对比，但越来越多的案例证明，人工智能 的全面崛起已是大势所趋，这也带动了算力芯片需求的激增。 知名分析机构Gartner在其最近的一份报告中指出，包括处理器、HBM和网络组件在内的 人工智能半导体将继续推动半导体市场前所未有的增长，预计到2025年将占总销售额的近 三分之一。预计到2029年，人工智能半导体将占半导体总销售额的50%以上。 作为背后的核心动力来源，算力芯片需求量的大幅增长是一个不争的事实，已成为当前AI 产业发展的巨大牵引力和增长极。 AI芯片需求与供给的双向奔赴 对于任何产业合作而言，只有是良性的，才能实现各方获益、长久稳定。将其落实到AI算力的商 业闭环里，这个"良性"就必须是AI芯片企业能够提供高性价比、高能效比、高易用性、高稳定性 的算力产品给客户，客户才能够把这些算力真正投入到服务亿万用户的实际场景中去。要达成这个 目标，首先就要芯片厂商提供足够好的产品。英伟达和AMD等厂商在过去几年率先成为这波人工 智能浪潮赢家的关键就是归功于他们领先的软硬件布局。 其次，来到客户端，我们先强调一个事实：虽然类似OpenAI这样的初创企业是这个赛道的重 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几周，关于英特尔可能重回苹果阵营，为其部分M系列处理器和非Pro版iPhone芯片提供芯片的 传闻甚嚣尘上，引发了广泛关注。然而，业内人士的最新观点已基本否定了苹果iPhone芯片采用英特 尔尖端工艺的可能性。 最近几周，GF Securities 和DigiTimes都披露，苹果可能会在其预计于 2027 年出货的入门级 M 系 列芯片以及 2028 年的非 Pro 版 iPhone 芯片中选择英特尔的 18A-P 工艺。GF Securities 还进一步 指出，苹果定制的 ASIC（预计将于 2028 年推出）将采用英特尔的 EMIB 封装。 该报告重申，苹果目前正在评估英特尔的 18A-P 工艺，用于其预计将于 2027 年出货的低端 M 系列 芯片。我们最近注意到，苹果已经与英特尔签署了保密协议，并获得了其先进的 18A-P 工艺的 PDK 样品用于评估。 有趣的是，该报告还指出，苹果和博通的定制 ASIC 将于 2028 年采用英特尔的 EMIB 封装技术。 早在2024年春季，就有报道称 苹果公司正与博通公司合作开发其首款人工智能服务器芯片，内 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 END 高通为主，然明年开始通用型GPU、ASIC将全面放量，如AMD MI系列GPU，谷歌第八代TPU、 AWS Trainium 4；英伟达则会在2028年推出「Feynman AI」GPU，预计导入晶背供电技术的A16制 程。 市场预估，台积电2纳米家族将成为大型且长生命周期节点，一开始规模就有望大于3纳米。 N2于 2026年进入量产爬坡，下半年将推出延伸版N2P及A16，后者将适用复杂走线与高密度供电的特定 HPC产品。芯片业者分析，未来高阶AI芯片若仍停留在N3甚至N4节点，等同直接丧失高阶市场入场 券。 除 前 段 制 程 外 ， 台 积 电 也 同 步 升 级 后 段 先 进 封 装 体 系 。 业 界 指 出 ， 随 AI 芯 片 全 面 进 入 多 晶 粒 （ Chiplet ） 与 超 大 封 装 尺 寸 时 代 ， 单 颗 芯 片 已 难 以 满 足 算 力 需 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 周四，Tower Semiconductor 的股价再次飙升，推动这家以色列芯片制造商的市值突破 150 亿美 元。 此举标志着Tower公司估值的一次显著提升：其市值如今约为英特尔两年前放弃收购前承诺支付的50 亿美元价格的三倍。当时，由于监管机构未能批准，英特尔最终放弃了收购计划。那时，交易的失败 被普遍视为Tower公司的一次挫折。而如今，这越来越像是一个转折点。 过去六个月，Tower的股价上涨超过160%，其中今年更是大幅上涨，使其估值倍数甚至超过了英伟 达。这波涨势使Tower从一家长期被忽视的专业芯片制造商，一跃成为人工智能基础设施建设中最受 瞩目的受益者之一。 对于Tower公司首席执行官Russell Ellwanger来说，这种转变不仅体现在交易屏幕上，也体现在生产 车间。"我晚上回家，我的家人，甚至邻居，都会跟我谈论Tower的股票，"他上个月在接受Calcalist 采访时说。"他们觉得我有点特别。" Russell Ellwanger执掌Tower公司已有二十年，其中大部分时间都保持低调。多年来，该公司一直被 视为一家小众的模拟芯片制造 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 前所未有的无监督训练数据的可用性，以及神经网络的扩展规律，导致用于服务/训练低层逻辑模型 （LLM）的模型规模和计算需求出现了前所未有的激增。然而，主要的性能瓶颈正日益转移到内存 带宽上。 过去20年，服务器硬件的峰值浮点运算能力（FLOPS）以每两年3倍的速度增长，超过了DRAM和互 连带宽的增长速度，后两者分别仅以每两年1.6倍和1.4倍的速度增长。这种差距使得内存而非计算成 为人工智能应用（尤其是服务应用）的主要瓶颈。 本文分析了编码器和解码器Transformer模型，并展示了内存带宽如何成为解码器模型的主要瓶颈。 我们提出重新设计模型架构、训练和部署策略，以克服这一内存限制。 引言 近年来，训练大型语言模型 (LLM) 所需的计算量以每两年 750 倍的速度增长。这种指数级增长趋势 是人工智能加速器发展的主要驱动力，这些加速器致力于提升硬件的峰值计算能力，但往往以牺牲其 他部分（例如内存层次结构）的简化为代价。 然而，这些趋势忽略了训练和服务人工智能模型过程中一个新兴的挑战：内存和通信瓶颈。事实上， 许多人工智能应用的瓶颈并非计算能力，而是芯片内部/芯 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在存储半导体市场，DRAM 和 NAND 闪存的月平均价格继续同步强劲上涨。 主流DRAM产品DDR4的价格突破11美元，创下自价格追踪开始以来的历史新高。NAND闪存的价格 也在短短一个月内飙升了60%以上。 根据市场研究公司 DRAMeXchange 1 月 30 日的数据，1 月份主流 PC DRAM 产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定合同价格为 11.50 美元，比上个月的 9.30 美元上涨了 23.66%。 自去年4月以来，DDR4内存的平均价格已连续10个月呈上涨趋势（1.65美元）。目前，其价格已达 到自2016年6月开始追踪以来的最高水平。 分析人士认为，价格上涨是由于 DDR4（一种较旧的 PC 标准）供应短缺所致，因为人工智能 (AI) 的普及优先保障了服务器用高附加值 DRAM 的供应。 DRAMeXchange 的母公司 TrendForce 评论道："DDR4 8Gb 模块价格上涨了 115-120%，平均价格 达到 85 美元"，并评估认为 DRAM 市场已进入非常强劲的上升阶段。 DDR5 和 DDR4 之间的价格倒置现 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 上世纪70年代末，日本著名的调味品公司味之素开始研究副产品的应用。 在对蛋白质和氨基酸（关键调味料成分）进行研究时，味之素研发团队发现副产物可以做出拥有极高 绝缘性的树脂类合成材料，于是创造出了一种具有高耐用性，低热膨胀性，易于加工和其他重要特征 的热固性薄膜，该膜被命名为ABF。 1996年，英特尔与味之素联系，寻求使用氨基酸技术开发薄膜型绝缘子，这两家企业合作研发出了 FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array），最终让ABF成为了FC-BGA产品的主要方案。 那时没人会想到，这种从制作味精时产生的"废料"中提炼出的薄膜，最终会垄断全球99%的高端CPU 和GPU封装市场。到2021年，当全球芯片荒席卷而来时，味之素ABF材料的交付周期长达30周，英 特尔、AMD和英伟达等巨头不得不排队等待这家调味料公司的供货。 而当我们回望半导体行业近百年发展历程，像味之素这样跨界成功的半导体"隐形冠军"，远不止一两 家。 在漫长的时间里，唐纳森公司的工程师发现了一个惊人的相似性：半导体工厂面临的问题，本质上和 一百年前的拖拉机一模一样，就是如何防止 ...

2026 年 3 月 18 日，上海新国际博览中心将迎来一场 "能落地、有订单、攒人脉" 的半导 体产业硬仗 —— 由 半导体行业观察独家承办的《从器件到网络的协同创新论坛》 ，正带 着 10 + 头部企业的量产级技术、 三大运营商的 6G 刚需 、200 个精准圈层席位，向全产 业链发出 "攻坚集结令"！ 不是 "概念演讲"！ 是 "能复用的技术方案" 不同于行业常见的 "PPT 发布会"，本次论坛由 半导体行业观察 深度筛选嘉宾 —— 从高校泰斗到 企业掌舵人，每一位都带着 "已验证、可落地" 的硬核成果， 直击化合物半导体、EDA、光芯片 等 "卡脖子" 领域的量产痛点。 09:00-10:00 会议议程 观众签到 10:00-10:10 嘉宾致辞 10:10-10:35 面向信息与通信系统的光电融合集成芯片及器件 电子科技大学 周恒教授 10:35-11:00 为高频与高可靠而生：硅电容在AI应用及光模块中的技术优势 上海朗矽科技有限公司 总经理 汪大祥 11:00-11:25 国科光芯（海宁）科技股份有限公司 11:25-11:50 14:25-14:50 慕尼黑上海光博会展商 14:50-15:1 ...