联瑞新材：配套下游升级，填料艺术家打破垄断

公司简介 公司主供电子填料粉体，产品主要应用于 EMC（环氧塑封料，先进 封装成长方向）和 CCL（覆铜板，高频高速成长方向），随着下游 景气度逐渐回升，公司 2024 年前三季度归母净利同比增长 48%。 投资逻辑 先进封装复合增速达到 10.7%，填料要求低 CUT 点、低放射性等。 据 Yole 预测，先进封装市场在 2024~2029 年间复合增长率将达到 10.7%，先进封装对低 CUT 点、球形度、放射性电性能等提出更高 要求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行 业领先的电性能、低 CUT 点、高填充率、高纯度等优良特性，如 2.5D/3D 封装中所需要的 low α射线的球形氧化铝填料，公司相 关产品已经做到平均低于 5ppb 级别，最低可做到低于 1ppb 级别， 并且已经稳定批量配套行业领先客户。 特种基材应用场景扩容，球形硅微粉在 CCL 的应用比例有望提升。 球形硅微粉的性能更优异但价格昂贵，目前只有高端覆铜板才会 使用，如高频高速覆铜板、IC 载板等，未来随着高速通信领域继 续升级，特殊基材需求有望继续保持提升，覆铜板领域应用到球形 硅微粉的比例也有望提升。目前全球前十 ...