航天控股(00031)发布公告，公司收到航科半导体的通知，航科半导体已于2025年10月2日与申请人码捷 (苏州)科技有限公司(码捷苏州)及其相关方，Intermec Technologies(S)Pte Ltd(易腾迈)(统称"各申请人")订 立关于仲裁和解的和解协议，和解协议的主要条款概述如下： 1.航科半导体在和解协议生效日后的5个工作日内，向易腾迈支付131.54万美元以回购相关主供应协议项 下之芯片。付款后易腾迈将芯片(已归还芯片)自费发运给航科半导体。 2.码捷苏州在生效日后的5个工作日内向航科半导体支付39.89万美元以购买用于製造相关主供应协议项 下设备的库存及物料，付款后航科半导体将库存及物料自费发运给码捷苏州。 3.码捷苏州在生效日后的5个工作日内向航科半导体支付应收款81.65万美元。 4.为实现双方互利互惠，码捷苏州承诺从2026年1月1日起6年内，根据一定的订购条件，自身或者促使 其相关方向航科半导体下达并履行一定额度的订单，而航科半导体亦承诺向码捷苏州在后续双方业务中 提供返利。 5.在航科半导体和码捷苏州均根据前述第1条、第2条和第3条妥当付款后，各申请人和航科半导体应在 最后一 ...

智通财经APP讯，航天控股(00031)发布公告，公司收到航科半导体的通知，航科半导体已于2025年10月 2日与申请人码捷(苏州)科技有限公司(码捷苏州)及其相关方，Intermec Technologies (S) Pte Ltd(易腾迈) (统称"各申请人")订立关于仲裁和解的和解协议，和解协议的主要条款概述如下： 1.航科半导体在和解协议生效日后的5个工作日内，向易腾迈支付131.54万美元以回购相关主供应协议项 下之芯片。付款后易腾迈将芯片(已归还芯片)自费发运给航科半导体。 2.码捷苏州在生效日后的5个工作日内向航科半导体支付39.89万美元以购买用于製造相关主供应协议项 下设备的库存及物料，付款后航科半导体将库存及物料自费发运给码捷苏州。 6.航科半导体和各申请人承担各自在仲裁中产生的费用和开支，包括律师费、支付给仲裁委员会的费用 (由各仲裁的各方按均等份额分担)，以及任何其他相关的费用和开支。 3.码捷苏州在生效日后的5个工作日内向航科半导体支付应收款81.65万美元。 4.为实现双方互利互惠，码捷苏州承诺从2026年1月1日起6年内，根据一定的订购条件，自身或者促使 其相关方向航科半导体下达 ...

香 港 交 易 及 結 算 所 有 限 公 司 以 及 香 港 聯 合 交 易 所 有 限 公 司 對 本 公 告 之 內 容 概 不 負 責，對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 不 發 表 任 何 聲 明，並 明 確 表 示，概 不 就 因 本 公 告 全 部 或 任 何 部 分 內 容 而 產 生 或 因 依 賴 該 等 內 容 而 引 致 之 任 何 損 失 承 擔 任 何 責 任 。 和 解 協 議 本 公 司 收 到 航 科 半 導 體 的 通 知 ， 航科半導體已於 2025年 10月 2日 與 申 請 人 碼 捷 （ 蘇 州 ） 科 技 有 限 公 司 （「 碼捷蘇州 」） 及 其 相 關 方 ， Intermec Technologies (S) Pte Ltd（「 易 騰 邁 」）（ 統 稱 「 各 申 請 人 」） 訂 立 關於仲裁 和 解 的 和 解 協 議 （「 和 解 協 議 」）， 和 解 協 議 的 主 要 條 款 概 述 如 下 ： - 1 - 1. 航 科 半 導 體 在 和 解 協 議 生 效 日 （「 生 效 日 」） 後 的 5個 工 作 日 內 ， 向 易 騰 邁 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年9月30日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中國航天國際控股有限公司 呈交日期: 2025年9月30日 I. 法定/註冊股本變動 不適用 FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.1 FF301 II. 已發行股份及/或庫存股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00031 | 說明 | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）數目 | | 庫存股份數目 | | 已發行股份總數 | | | 上月底結存 | | | 3,085,021,882 | | 0 | | 3,085,021,882 | | 增加 / 減少 (-) | | | 0 | | 0 | | | | 本月底結存 | | | 3,085,021,882 | | 0 | | 3,085,02 ...

CHINA AEROSPACE INTERNATIONAL HOLDINGS LIMITED 中國航天國際控股有限公司 26 September 2025 Dear Non-registered Shareholder (Note 1) , China Aerospace International Holdings Limited (the "Company") Notice of Publication of 2025 Interim Report The English and Chinese versions of the 2025 Interim Report of the Company (the "Interim Report") are now available on the Company's website at www.casil-group.com and the Hong Kong Exchanges and Clearing Limited's website at www.hkexnews.hk. If you wish to receive the printed versi ...

中國航天國際控股有限公司 (Incorporated in Hong Kong with limited liability) （於香港註冊成立的有限公司） （Stock Code 股份代號：31） CHINA AEROSPACE INTERNATIONAL HOLDINGS LIMITED The English and Chinese versions of the 2025 Interim Report of the Company (the "Interim Report") are now available on the Company's website at www.casil-group.com and the Hong Kong Exchanges and Clearing Limited's website at www.hkexnews.hk. Shareholders who have chosen (or are deemed to have consented) to read the Company's Corporate Communications (Note) publi ...

羅振邦先生 （主席） 陳靜茹女士 彭建國先生 薪酬委員會 陳靜茹女士 （主席） 薛蘭女士 劉永先生 （於2025年2月14日獲委任） 華崇志先生 （於2025年2月14日辭任） 公司資料 董事局 羅振邦先生 （獨立） 陳靜茹女士 （獨立） 薛蘭女士 （獨立） 滕方遷先生 彭建國先生 劉永先生 （於2025年2月14日獲委任） 華崇志先生 （於2025年2月14日辭任） 審核委員會 執行董事 王暉先生 （主席） 宋樹清先生 （總裁） 非執行董事 王暉先生 （主席） 羅振邦先生 陳靜茹女士 薛蘭女士 滕方遷先生 環境、社會及管治委員會 王暉先生 （主席） 羅振邦先生 劉永先生 （於2025年2月14日獲委任） 華崇志先生 （於2025年2月14日辭任） 公司秘書 羅宇昕先生 （於2025年7月16日獲委任） 黃楚貞女士 （於2025年7月16日辭任） 註冊地址 香港九龍 紅磡德豐街18號 海濱廣場一期1103至1107A室 電話：(852) 2193 8888 傳真：(852) 2193 8899 電郵：public@casil-group.com 網址：http://www.casil-group.com 1 ...

| 紫金矿业(02899) | 31.160 | 31.620 | 4.15% | | --- | --- | --- | --- | | 航天控股(00031) | 0.780 | 0.850 | 3.66% | | 赣锋锂业(01772) | 38.080 | 40.300 | 3.65% | | 首都金融控股(08239) | 8.560 | 8.590 | 3.49% | | 骏杰集团控股(08188) | 1.150 | 1.190 | 3.48% | | 华夏恒生科技－Ｕ | 1.042 | 1.040 | 3.38% | | (09088) | | | | | 金风科技(02208) | 12.830 | 13.160 | 3.22% | | Ｘ南方中创业－Ｒ | 11.470 | 11.500 | 3.14% | | (83147) | | | | | Ｘ南方中创业(03147) | 12.440 | 12.620 | 3.02% | | 汇量科技(01860) | 20.500 | 20.680 | 2.89% | | 商汤－Ｗ(00020) | 2.730 | 2.870 | 2.87% ...

Core Viewpoint - Hong Kong stock of Aerospace Holdings (00031.HK) has seen a significant increase, rising over 14% on September 15, reaching a price of 0.8 HKD with a trading volume of 24.44 million HKD [1] Summary by Category - **Stock Performance** - Aerospace Holdings' stock price increased by 14.29% [1] - The current stock price is reported at 0.8 HKD [1] - The trading volume for the day was 24.44 million HKD [1]

Core Viewpoint - Aerospace Holdings (00031) experienced a significant stock increase of over 14%, reaching HKD 0.8 with a trading volume of HKD 24.44 million following the announcement of its interim results [1] Financial Performance - The company reported interim revenue of approximately HKD 2.023 billion, reflecting a year-on-year growth of 10.89% [1] - Shareholder attributable loss amounted to HKD 42.337 million, which represents a year-on-year increase of 48.15% [1] Business Segments - The injection molding product segment saw a revenue increase of 20.32% compared to the same period last year, contributing to an overall rise in operating profit for the technology industry [1] - The circuit board business stabilized, with revenue growth of 11.42% year-on-year, primarily driven by strong performance in optoelectronic modules and domestic substrate business [1] Strategic Developments - Aerospace Holdings disclosed that the civil engineering for the Nantong Kangyuan integrated circuit packaging substrate capacity construction has been completed, with production line construction proceeding in an orderly manner [1] - The Nantong Kangyuan circuit packaging substrate project is a key investment initiative with a total investment of HKD 5 billion, of which HKD 1.5 billion has been allocated for the first phase, set to commence trial production in Q4 2024 and enter ramp-up production in January 2025 [1] - The designed annual production capacity is 240,000 square meters, with projected annual sales of HKD 1.35 billion; once fully operational, the company's capacity for high-end integrated circuit packaging substrates and high-density printed circuit boards will double, positioning it among the top three in the domestic substrate industry and advancing the domestic semiconductor industry's self-sufficiency and controllability [1]