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Nexchip Semiconductor Corporation(H0075)
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合肥晶合集成电路股份有限公司(H0075) - 整体协调人公告-委任(经修订)
2025-10-12 16:00
香港聯合交易所有限公司及證券及期貨事務監察委員會對本公告的內容概不 負 責,對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 不 發 表 任 何 意 見,並 明 確 表 示 概 不 就 因 本 公 告 全 部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION* 合肥晶合集成電路股份有限公司 (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) 警 告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司(「聯交所」)以及證券及期貨事務監察 委員會(「證監會」)的 規 定 而 刊 發,僅 用 作 向 香 港 的 公 眾 人 士 提 供 資 料。 閣 下 閱 覽 本 公 告,即 代 表 閣 下 知 悉、接 納 並 向 合 肥 晶 合 集 成 電 路 股 份 有 限 公 司 (「本公司」)、其 獨 家 保 薦 人、整 體 協 調 人、顧 問 或 包 銷 團 成 員 表 示 同 意: (a) 在聯交所網站登載本公告,並不引起本公司、其獨家保薦人、整體協調人、 顧問或包銷團成員須在香港或任何其他司法權區進行發售或配售活動的 責 任。本 公 司 最 終 會 否 進 行 發 售 ...
Nexchip Semiconductor Corporation(H0075) - OC Announcement - Appointment (Revised)
2025-10-12 16:00
The Stock Exchange of Hong Kong Limited and the Securities and Futures Commission take no responsibility for the contents of this announcement, make no representation as to its accuracy or completeness and expressly disclaim any liability whatsoever for any loss howsoever arising from or in reliance upon the whole or any part of the contents of this announcement. NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION* 合肥晶合集成電路股份有限公司 (A joint stock company incorporated in the People's Republic of China with limited liability) WA ...
Nexchip Semiconductor Corporation(H0075) - Application Proof (1st submission)
2025-09-28 16:00
The Stock Exchange of Hong Kong Limited and the Securities and Futures Commission take no responsibility for the contents of this Application Proof, make no representation as to its accuracy or completeness and expressly disclaim any liability whatsoever for any loss howsoever arising from or in reliance upon the whole or any part of the contents of this Application Proof. Application Proof of Nexchip Semiconductor Corporation* 合肥晶合集成電路股份有限公司 (A joint stock company incorporated in the People's Republic of C ...
合肥晶合集成电路股份有限公司(H0075) - 申请版本(第一次呈交)
2025-09-28 16:00
香港聯合交易所有限公司及證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責,對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明,並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生或依賴該等內容而引致 的任何損失承擔任何責任。 NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION* 合肥晶合集成電路股份有限公司 (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) 的申請版本 警 告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司(「聯交所」)及證券及期貨事務監察委員會(「證監會」)的要求而 刊發,僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本申請版本為草擬本,其內所載資訊並不完整,亦可能會作出重大變動。閣下閱覽本文件,即代表閣下知悉、 接納並向合肥晶合集成電路股份有限公司(「本公司」,連同其附屬公司統稱「本集團」)、本公司的獨家保薦人、 整體協調人、顧問或包銷團成員表示同意: 本申請版本不會向於美國的人士刊發或分發,當中所述證券並無亦不會根據1933年美國證券法登記,且在 根 據1933年美國證券法辦理登記手續或取得豁免前不得於美國發售或出售。不會於美國公開發售證券。 本申請版本及當中所載資料均非於美國或任何其他禁止進行有關要約或銷售的 ...