格隆汇1月30日｜A股市场人形机器人概念股走强，绿的谐波、天奇股份、百达精工涨停，华依科技涨 超8%，广联航空涨超7%，伟创电气、北特科技涨超6%，飞荣达、浙江荣泰、信质集团涨超5%。 消息面上，1月29日，北京人形机器人创新中心的中试验证平台正式启动，是北京首个人形机器人中试 平台。平台已具备试制生产和测试设备500台套，以及具身智能机器人年产能5000台套的能力。 | 代码 | 名称 | | 涨幅% ↓ | 总市值 | 年初至今涨幅% | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 688017 | 绿的谐波 | 1 | 10.67 | 431亿 | 22.40 | | 002009 | 天詞股份 | 1 | 10.00 | 114乙 | 25.46 | | 603331 | 百达精工 | | 9.99 | 31.60亿 | 9.68 | | 688071 | 华依科技 | 1 | 8.56 | 33.75亿 | 20.02 | | 300900 | 广联航空 | 1 | 7.29 | 118亿 | 1.33 | | 688698 | 伟创电气 | | 6.33 | 2 ...

Group 1 - Tianqi Co., Ltd. and Baida Precision Engineering reached the daily limit increase in stock price [1] - Oke Yi saw a stock price increase of over 10% [1] - Huayi Technology, Kaibei Yi, and Green Harmony also experienced stock price increases [1]

南方科创板3年定开混合（506000）成立日期2020年7月28日，最新规模23.07亿。今年以来收益 17.52%，同类排名468/8864；近一年收益61.13%，同类排名1356/8126；成立以来收益33.57%。 南方科创板3年定开混合（506000）基金经理为郑晓曦。 截至发稿，郑晓曦累计任职时间6年226天，现任基金资产总规模68.98亿元，任职期间最佳基金回报 237.83%， 任职期间最差基金回报-33.69%。 声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但 不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内 容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 责任编辑：小浪快报 1月28日，华依科技跌5.23%，截至发稿，报36.06元/股，成交6436.07万元，换手率2.06%，总市值30.58 亿元。 资料显示，上海华依科技集团股份 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 Q1 混合键合是什么? 《《 1.先进封装正在成为"后摩尔时代"的算力新引擎 乐兴证券 先进封装正在成为"后摩尔时代" 的算力新引擎。在传统印象中，芯片性能的提升主要依赖制程工艺的不断微缩。但进入7m以下，"功耗墙、 内存墙、成本墙" 三重瓶颈逐渐显现，制程继续往前推进的成本与难度大幅上升。此时，先进封装应运而生。简单米说，先进封装是通过多芯片 集成、高密度互联、异构架构,在系统层面释放算力潜能的封装方式。 设计面积极限已至，数据爆炸倒逼"连接效率"革命。传统5oC设计逐渐逼近光刻拖膜极限，这迫使芯片架构向Ohip let演进，以模块化方式解决 良率和扩展问题。除了微缩,芯片堆叠成为增加晶体管数量的重要手段，而键合(Bonding)技术则成为实现芯片堆叠的关键。键合技术的线宽 和能耗直接决定了整个芯片系统的性能上限。高性能计算〈HPC〉中使用的尖端半导体设备的计算能力不断提高，随之而来的便是互连的增加， 必须快速有效地处理和传输大量数据,才能实现所需的性能,各种组件(如处理器、内存和加速器)之间需要高速数据传 ...

华依科技首次公开发行的发行费用总额为5614.27万元，其中，承销及保荐费为3,500.00万元。 经中国证券监督管理委员会《关于同意上海华依科技集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批 复》（证监许可[2023]160号）核准，同意华依科技向特定对象发行人民币普通股（A股）11,923,509 股，每股发行价格为人民币47.46元，募集资金总额为565,889,737.14元，扣除发行费用（不含增值税） 人民币11,527,958.82元后，募集资金净额为554,361,778.32元。上述募集资金到位情况已经上会会计师事 务所(特殊普通合伙)审验，并于2023年4月18日出具上会师报字(2023)第5098号《验资报告》。 经统计，华依科技上述2次募资金额合计81592.95万元。 中国经济网北京1月27日讯 华依科技(688071.SH)昨晚披露2025年年度业绩预告。经财务部门初步测算， 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5,350万元到-6,400万元；预计2025年归属于母 公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-5,631.16万元到-6,681.16万元。 2023年、 ...

证券代码：688071 证券简称：华依科技（维权） 公告编号：2026-004 上海华依科技集团股份有限公司 2025年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （二）业绩预告情况 四、风险提示 1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5,350万元到-6,400万元。 2、预计2025年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-5,631.16万元到-6,681.16万元。 （三）本次业绩预告未经注册会计师审计。 二、上年同期业绩情况 2024年度，公司实现营业收入42,343.52万元，利润总额-6,411.78万元，归属于母公司所有者的净利 润-4,673.70万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-5,054.20万元，每股收益-0.55元。 三、本期业绩变化的主要原因 本期测试服务实验室等相继投入使用，固定成本（如折旧）增加，且新产能释放需要过程，对当期收入 贡献有限，导致毛利同比下降。受汽车行业竞争加剧影响，本期部分 ...

1、固定成本增加及新产能释放有限：报告期内，公司测试服务实验室等设施相继投入使用，导致固定资产折旧等固定成本增加。同 时，新产能的释放需要过程，对当期收入的贡献有限，综合导致公司毛利同比下降。 2、行业环境影响回款：受汽车行业竞争加剧影响，公司本期部分款项回收不及预期，也对经营业绩造成一定影响。 1月26日，华依科技发布2025年年度业绩预告，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5,350万元至-6,400万元，与上年 同期的-4,673.7万元相比，亏损幅度预计有所增加。同时，预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润 为-5,631.16万元至-6,681.16万元，亦呈现亏损状态。 公司董事会就本期业绩变化的主要原因进行了说明： ...

《科创板日报》1月26日讯 今日科创板晚报主要内容包括：埃夫特筹划购买盛普股份股权；海科新源与 比亚迪锂电池签署电解液溶剂长期合作协议 每年供应至少10万吨产品；圣湘生物拥有获得CE认证的尼 帕病毒核酸检测试剂盒以及国内的科研版试剂盒。 【热点聚焦】 简讯： 南京：大力培育新一代光伏电池等未来能源 推进全市虚拟电厂能力建设 南京市人民政府印发《关于加快培育新质生产力推动高质量发展的若干政策（2026年版）》，其中提 出，加快未来产业布局建设。聚焦第六代信息通信（6G）、基因与细胞、先进半导体材料、原子级制 造、脑机接口、合成生物等未来产业新赛道，建立国家、省、市协同衔接的未来产业先导区培育体系， 对入选国家级未来产业先导区的园区给予支持。鼓励专业机构参与市级以上未来产业先导区运营服务， 引入产业要素资源，完善产业创新生态。大力培育新一代光伏电池等未来能源，推进全市虚拟电厂能力 建设。 全球首次 通用大模型在轨部署成功 在2026年1月26日由中国信通院组织的"星算•智联"太空算力研讨会上，国星宇航执行副总裁王亚波披 露，2025年11月，国星宇航成功将千问Qwen3大模型部署至"星算"计划01组太空计算中心， ...

公 司 研 究 DONGXING SECURITIES 混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与 BESI的领航之路 | ——半导体行业分析手册之二 | | --- | | 分析师 | 刘航 | 执业证书编号：S1480522060001 | | --- | --- | --- | | 研究助理 | 李科融 | 执业证书编号：S1480124050020 | 东兴电子团队 2026年1月26日 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 摘要 语言学习平台 Q1: 混合键合是什么? 先进封装已成为驱动算力持续提升的"后摩尔时代"新引擎，键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术本身经 历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进，最终迈向混合键合时代。混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块，实现了10μm以下的超 精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升，是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。其工艺分为晶圆对晶圆（适合存储 等均匀小芯片）和芯片对晶圆（适合大芯片及异构集成）。目前，混合键合已在3D NAND、CIS（取代TSV）等领域成熟应用，并正加速 ...

华依科技(688071.SH)发布公告，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为亏损5350万元 到6400万元。 本期测试服务实验室等相继投入使用，固定成本(如折旧)增加，且新产能释放需要过程，对当期收入贡 献有限，导致毛利同比下降。受汽车行业竞争加剧影响，本期部分款项回收不及预期。 ...