证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2025-021 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 新增无限售条件流 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | | | | 通股份上市日 | | | 2025/4/24 | 2025/4/25 | 2025/4/25 | 2025/4/25 | 一、 通过分配、转增股本方案的股东大会届次和日期 本次利润分配及转增股本方案经公司2025年3月21日的2024年年度股东大会审议 通过。 二、 分配、转增股本方案 1. 发放年度：2024年年度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司 上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号— 1 公司存在首发战略配售股份，首发 ...

根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》规定， 上市公司回购专用账户中的股份，不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转 1 中国国际金融股份有限公司 关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司 差异化权益分派事项的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"中金公司"）为龙 迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"公司"、"龙迅股份"）持续督导的 保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》及 《上海证券交易所上市公司自律监管指南第 2 号——业务办理》等有关规定，就 龙迅股份差异化权益分派事项进行了审慎核查，发表核查意见如下： 一、本次差异化分红的原因 2024 年 2 月 6 日，公司第三届董事会第十七次会议审议通过了《关于以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价 交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A 股）股票，回购资金总额不低于人 民币 3,000 万元（含），不超过人民币 6,000 万元（含），回购期限为自公司董事 会审议通过本次 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, with a previous rating also being "Buy" [1][6]. Core Views - The company has shown significant growth in revenue and net profit for 2024, driven by the launch of several high-frequency, high-resolution bridge chip products and accelerated development in automotive electronics [4][9]. - The company is actively expanding into high-performance computing (HPC) and high-speed communication chip sectors, indicating a positive operational outlook [4][9]. Financial Summary - The company’s revenue for 2024 is projected to be RMB 466 million, representing a year-on-year growth of 44.2%. The net profit attributable to the parent company is expected to reach RMB 144 million, a 40.6% increase [8][9]. - The company’s earnings per share (EPS) for 2025 is estimated at RMB 2.04, with a corresponding price-to-earnings (P/E) ratio of 55.5 [6][8]. - The company’s EBITDA for 2024 is projected at RMB 133 million, with a growth rate of 61.9% [10]. Product Development and Market Position - The company has launched multiple new products in 2024, including high-resolution chips that support 4K@144Hz resolution and various automotive applications [9]. - The automotive chip and system solutions division was established at the end of 2024, aiming to enhance the company’s position in the automotive SerDes market [9]. Growth Drivers - The semiconductor industry recovery has led to increased demand from downstream customers, contributing to the company's strong revenue growth [9]. - The company’s R&D expenses have increased significantly, reaching nearly RMB 100 million in 2024, which is 21.5% of its revenue, indicating a strong commitment to innovation [9].

Core Viewpoint - The company expects revenue for Longxin Co., Ltd. to reach 705 million, 1.119 billion, and 1.450 billion yuan in 2025, 2026, and 2027 respectively, with net profit attributable to shareholders of 209 million, 348 million, and 434 million yuan for the same years. A comparable company valuation method gives Longxin a 2025 PE ratio of 65, corresponding to a target market value of 13.554 billion yuan, maintaining a "buy" rating [1] Automotive Business - The company's automotive SerDes is set for significant market release, with rapid growth in automotive bridging chip business. By 2025, the market size for automotive SerDes in mainland China is expected to reach 1.088 billion USD, with a per vehicle value of 44.35 USD. Currently, the market is dominated by foreign manufacturers like ADI and TI, with few domestic companies generating substantial revenue. Longxin's automotive SerDes chipsets are entering full market promotion, with mass production expected in electric two-wheeled vehicle dashboards and industrial welding 3D cameras [2] - The company's bridging chips have seen a notable increase in market share in 2024 for applications in head-up displays and in-car infotainment systems. Solutions for bridging video signals between ADASSOC modules and cockpit domain control SoCs have begun mass shipments in hybrid and fuel vehicles. By the end of Q3 2024, automotive electronics revenue accounted for approximately 20% of total revenue, and the establishment of the automotive division on December 24, 2024, positions Longxin for significant growth in the automotive sector [2] HD Bridging Chips - The market for HD bridging chips is being driven upward by sectors such as AR/VR, education, video conferencing, and commercial displays. According to CINNO Research, the global and mainland China market sizes were 2.238 billion and 881 million yuan in 2020, respectively, and are expected to reach 5.574 billion and 2.413 billion yuan by 2025, with a CAGR of approximately 20.02% and 22.33% from 2020 to 2025. In 2020, Longxin held a 4.2% global market share, ranking 6th, and is well-positioned among domestic manufacturers to benefit from the growing demand for HD bridging chips [3]

Summary of Key Points Core Viewpoint - The announcement details the completion of a share reduction plan by Anhui Hongtu Venture Capital Co., Ltd., which reduced its holdings in Longxun Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. due to funding needs, resulting in a decrease in ownership percentage from 4.9999% to 4.30% [1][2][3]. Shareholder Holding Situation - Before the reduction plan, Anhui Hongtu held 5,114,029 shares, representing 4.9999% of the total share capital, with 3,455,425 shares acquired before the IPO and 1,658,604 shares obtained through capital reserve conversion [1][2]. Implementation of Reduction Plan - The reduction plan was announced to take place from December 30, 2024, to March 29, 2025, with a maximum reduction of 1,534,200 shares, equating to 1.5000% of the total share capital [1]. - During the plan period, a total of 715,135 shares were sold through centralized bidding, accounting for 0.70% of the total share capital [2]. Financial Details of the Reduction - The shares were sold at a price range of 120.08 to 125.63 yuan per share, resulting in a total amount of approximately 87.67 million yuan [2]. - The remaining shares that were not sold amounted to 819,065 shares, indicating that the reduction plan was partially completed [2][3]. Current Shareholding Status - Following the reduction, Anhui Hongtu now holds 4,398,894 shares, which is 4.30% of the total share capital [2].

重要内容提示： 股东持股的基本情况 本次减持计划实施前，安徽红土创业投资有限公司（以下简称"红土创投"）持有 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"龙迅股份"或"公司"）股份 5,114,029 股，占公司总股本的 4.9999%。其中 3,455,425 股为公司首次公开发行前取得的股份， 已于 2024 年 2 月 21 日起上市流通；1,658,604 股为公司资本公积转增股本取得的股 份，已于 2024 年 6 月 3 日起上市流通。 证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2025-020 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 股东减持计划期限届满暨减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 减持计划的实施结果情况 2024 年 12 月 7 日，公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露了《龙迅股份 股东减持股份计划公告》（公告编号：2024-079），股东红土创投因自身资金需求，计划 自 2024 年 12 月 30 日至 2025 年 3 月 29 ...

证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2025-019 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 2024 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 3 月 21 日 （二） 股东大会召开的地点：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能科技 园 B3 栋龙迅股份会议室。 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有 表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 151 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 151 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 72,854,879 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 72,854,879 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 71.8397 | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 7 ...

2024 年年度股东大会之 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9/11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司 2024 年年度股东大会之 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司 一、本次股东大会召集人资格及召集、召开的程序 经核查，公司本次股东大会是由公司董事会召集召开的。董事会作为本次股 东大会召集人符合《公司法》《股东大会规则》和《公司章程》的规定。 公司董事会于 2025 年 2 月 28 日在信息披露媒体上刊登了《龙迅半导体（合 肥）股份有限公司关于召开 2024 年年度股东大会的通知》（以下简称"会议通 知"），载明了本次股东大会的召开时间、地点、投票方式、审议事项、出席对 象、登记方法等事项。会议通知刊登的日期距本次股东大会的召开日期已达 20 日。 致：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受龙迅半导体（合肥）股 份有限公司（以下简称"公司"）委托，根据《中华人民共和国公司法（20 ...

中国国际金融股份有限公司 关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司 2024 年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定，中国 国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为龙迅半导体（合肥）股份有限 公司（以下简称"龙迅股份"、"公司"）持续督导工作的保荐机构，负责龙迅股份的 持续督导工作，并针对公司 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日（以下简称"报 告期"）经营情况，出具本持续督导跟踪报告。 | 一、持续督导工作情况 | | --- | | 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | --- | --- | | 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具 | 保荐机构已建立并有效执行了持 续督导制度，并制定了相应的工作 | | | 体的持续督导工作制定相应的工作计划 | | | | | 计划 | | | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前， | 保荐机构已与龙迅股份签订《保荐 | | | 与上市公司或相关当事人签署持续督导 ...

证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2025-018 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 关于召开 2024 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议问题征集：投资者可于 2025 年 3 月 19 日（星期三）至 3 月 25 日 （星期二）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过 公司邮箱 yzhao@lontium.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的 问题进行回答。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 2 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《龙迅股份 2024 年年度 报告》及《龙迅股份 2024 年年度报告摘要》。为便于广大投资者更全面深入地 了解公司 2024 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2025 年 3 月 26 日（星期 三）上午 09:00-10:00 举行 2024 年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会 ...