证券日报网讯2月4日，容大感光（300576）在互动平台回答投资者提问时表示，中国证券登记结算有限 责任公司每隔十天左右会给公司下发股东人数等信息，最近一次下发的时间为2026年1月30日。截至 2026年1月30日，公司全体股东总户数为55832户。 ...

证券日报网讯 2月2日，容大感光在互动平台回答投资者提问时表示，二级市场的股价表现常常受到宏 观经济环境、行业周期、市场情绪等多种因素的综合影响，希望投资者能够理性看待公司股票价格；公 司始终严格遵守《证券法》及《上市公司信息披露管理办法》等法律法规，截至目前，公司不存在应披 露而未披露的重大经营风险、合同变更或负面事项。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网讯2月2日，容大感光（300576）在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前经营情况一切 正常，暂不存在应披露而未披露的信息。 ...

证券日报网讯2月2日，容大感光（300576）在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品价格受原材料 成本、市场供需等多重因素影响，会进行动态调整。关于公司2025年第四季度以来产品价格等相关信 息，敬请关注公司将于2026年4月28日在指定媒体披露的《2025年年度报告》及后续定期报告。 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 光刻胶市场规模稳步增长，国产化生产能力集中低端产品 ◆ 全球光刻胶市场规模来看，2022年全球光刻胶市场规模突破百亿美元大关。同年，中国光刻胶市场规模近百亿元人民币；据预测，2026年，全球 光刻胶市场规模将这到126亿美元，中国光刻胶市场规模将达到152亿元人民币；产品结构方面，我国光刻胶生产能力集中在技术难度较低的PCB 光刻胶。 -- 亿欧智库：2017-2026年全球光刻胶市场规模及同比（亿美元） 市场规模 · 一增速 12% 8% 8% 7% 6% 6% 696 4% 3% 121 496 114 107 101 dr 8 78 T2 70 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 亿欧智库:2017-2026年中国光刻胶市场规模及同比(亿元) 市场规模。 世冠 22% 17% 9% 8% 8% 8% 6% 4% 3d6 152 125 115 106 38 90 85 87 68 70 2017 2018 2019 2020 2 ...

证券日报网讯1月27日，容大感光（300576）在互动平台回答投资者提问时表示，公司于2026年1月22日 披露《关于控股子公司注销完成的公告》，系控股子公司广东正奇新材料有限公司完成正常的工商注销 程序，该事项未涉及债务重组业务。 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 光刻胶市场规模稳步增长，国产化生产能力集中低端产品 ◆ 全球光刻胶市场规模来看，2022年全球光刻胶市场规模突破百亿美元大关。同年，中国光刻胶市场规模近百亿元人民币；据预测，2026年，全球 光刻胶市场规模将这到126亿美元，中国光刻胶市场规模将达到152亿元人民币；产品结构方面，我国光刻胶生产能力集中在技术难度较低的PCB 光刻胶。 -- 亿欧智库：2017-2026年全球光刻胶市场规模及同比（亿美元） 市场规模 · 一增速 12% 8% 8% 7% 6% 6% 696 4% 3% 121 496 114 107 101 dr 8 78 T2 70 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 亿欧智库:2017-2026年中国光刻胶市场规模及同比(亿元) 市场规模。 世冠 22% 17% 9% 8% 8% 8% 6% 4% 3d6 152 125 115 106 38 90 85 87 68 70 2017 2018 2019 2020 2 ...

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等规定，本次注 销控股子公司事宜在总经理审批权限范围内，无需提交公司董事会和股东会审议。 本次注销子公司不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》 规定的重大资产重组。关于正奇新材注销情况如下： 证券代码：300576 证券简称：容大感光 公告编号：2026-002 深圳市容大感光科技股份有限公司 关于控股子公司注销完成的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 为提升子公司管理效率、优化内部管理结构、降低管理成本，深圳市容大感 光科技股份有限公司（以下简称"公司"或"容大感光"）的控股子公司广东正奇新材 料有限公司（以下简称"正奇新材"）近日已完成注销，并办理了工商注销登记手续。 一、注销主体基本情况 企业名称：广东正奇新材料有限公司 统一社会信用代码：91441381MA55YFTE6D 公司类型：有限责任公司 住所：惠州市惠阳三和经济开发区拾围上围立凯工业园 注册资本：800 万元 法定代表人：江平 成立日期：2021 年 2 月 8 日 经营范围：新型膜材料制造；新型膜材料销 ...

Core Insights - The global semiconductor materials market is experiencing a strong recovery, with a market size of $66.7 billion in 2023 and expected to exceed $73 billion by 2025, driven by demand from AI and wafer fab expansions [1] - China is becoming a key growth engine in the semiconductor materials market, with a sales figure of $13.1 billion in 2023, marking a year-on-year growth of 3.8% and increasing its global market share to 20% [1] Market Structure - Semiconductor materials are divided into wafer manufacturing materials and packaging materials, with wafer manufacturing materials dominating the market at 62.2% share ($41.5 billion) in 2023 [2] - Silicon wafers hold the largest share in wafer manufacturing materials at 33%, followed by electronic specialty gases (14%) and photomasks (13%) [2] - The market is highly concentrated, with major players in silicon wafers and photolithography materials predominantly from Japan and the U.S. [2] Core Material Breakthroughs - Domestic companies are making significant progress in wafer manufacturing materials, with local firms achieving breakthroughs in 12-inch silicon wafers and photolithography materials [3][4] - The domestic market for electronic specialty gases is also advancing, with companies like Huate Gas entering the TSMC supply chain [4] Packaging Materials - The global packaging materials market saw a decline of 10.1% to $25.2 billion in 2023, but advanced packaging is driving growth, with a projected increase of 19.62% [5] - Domestic companies are rapidly iterating technology in advanced packaging materials, with significant market shares in lead frames and packaging substrates [5] Import Dependency and Policy Support - China still faces significant import dependency in key categories like photolithography materials and electronic specialty gases, with over 90% reliance on imports for high-end materials below 14nm [6][8] - The government is focusing on critical areas through initiatives like the National Big Fund, aiming for 70% self-sufficiency in core materials by 2030 [6][8] Challenges and Future Outlook - Despite notable advancements, the industry faces challenges such as reliance on foreign technology for EUV-grade silicon wafers and high-end photolithography materials [7] - The advanced packaging materials market is expected to reach $39.3 billion by 2025, indicating a significant growth opportunity for domestic companies [7]

证券日报网讯1月19日，容大感光（300576）在互动平台回答投资者提问时表示，作为国内领先的光刻 胶供应商，公司产品已覆盖PCB、显示面板、半导体等多个领域。经过多年持续研发与技术积累，公司 部分光刻胶产品在关键性能指标上已达到或超越同类进口产品的水平，并已在部分客户中实现批量应 用，打破了国外厂商在部分中高端光刻胶市场的长期垄断局面。 ...