②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 调研要点： 公司PCB产品依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，瞄准AI服务器、光模块、交换机等高增长领 域，进一步优化产品结构。2024年光模块业务增长较快，公司已批量生产应用于10G-100G-200G400G-800G等光模块的PCB产品，同时具备应用于1.6T连接器和光模块的PCB产品批量生产能力。 这家PCB制造商布局AI服务器、光模块等高增长领域，已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及HDI制 作能力。 方正科技于12月23、24日接待机构线下调研时表示，公司PCB业务核心主体为珠海方正科技多层电路 板有限公司，在高多层和高密度互联（HDI）领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、 服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析 师公开报告为准。 ①这家PCB制造商布局AI服务器、光模块等高增长领域，已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及HDI 制作能力； 此外，公司内 ...