风口研报·公司:“存内计算”赋能端侧AI,这家公司2025年将推出新芯片产品、性能将相较第一代提高三倍,或是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案之一
Actions(688049) 财联社·2024-12-31 05:23
①中邮证券吴文吉看好存内计算(CIM)在处理大规模并行计算和深度学习任务时具有显著优势,适用 于高性能计算和边缘计算等应用场景,赋能端侧AI; ②公司选择基于模数混合电路的SRAM存内计算(简称MMSCIM)的技术路径,第一代MMSCIM已经在 2024年落地,2025年公司将推出第二代MMSCIM,性能将相较第一代提高三倍; ③对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI,在每毫瓦下打造尽可能多的AI算力,公司采用 的模数混合技术或是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案; ④吴文吉预计公司2024-2026年归母净利润0.9/1.4/2.0亿元,同比增长38.47%/60.02%/40.86%,对应 PE为73/46/33倍; ⑤风险提示:产品研发及技术创新不及预期。 "存内计算"赋能端侧AI,这家公司2025年将推出新芯片产品、性能将相较第一代提高三倍,或是真正 实现端侧AI落地的最佳解决方案 对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI,在每毫瓦下打造尽可能多的AI算力,公司采用的 模数混合技术或是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。 | --- | --- | --- | --- | --- ...