中邮证券分析师表示，目前，TL721X已步入量产筹备的关键阶段，预计将于2025年中正式开启大规模 批量生产阶段，并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估；TL751X凭借其卓越的高性 能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势，已在市场中崭露头角。 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析 师公开报告为准。 泰凌微于1月3、16、21日接待多家机构调研，公司产品能够覆盖几乎所有物联网无线连接领域的主流 无线技术，是全球范围内产品线最齐全的公司之一，在多个应用领域都有大量出货。低功耗蓝牙芯片出 货量全球排长期位于前三，国内排名第一。多模芯片出货量国内第一，全球排到前五。Zigbee芯片是 国内出货量最大的供应商。 公司推出的针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能够支持边缘AI运算，目标市 场为同时需要无线连接和本地端侧AI运算的各种应用，该两款芯片在集成多种无线连接能力的同时，具 有强大的端侧AI处理能力，且功耗目前业界领先。 这两款芯片是目前公司推出的第一代支持端侧AI功能的芯片，能支持语音识别、图像识别和各类数据分 析 ...