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风口研报·公司:完成DeepSeek R1模型国产化适配并正式上线,这家公司加速“AI+”产业落地进程,2025年有望在客户取得较大进展;Deepseek加速AIPC渗透率,核心零部件或迎量价齐升
Shenzhen Bromake New Material Shenzhen Bromake New Material (SZ:301387)301387 财联社·2025-02-06 09:35

①完成DeepSeek R1模型国产化适配并正式上线,这家公司深耕计算市场加速"AI+"产业落地进程, 2025年有望在互联网客户取得较大进展;②Deepseek加速AIPC渗透率,2025年出货有望达1亿台,供 应链有望迎来核心零部件量价齐升。 《风口研报》今日导读 1、海光信息(688041):①华鑫证券毛正看好公司始终围绕通用计算市场,通过高强度研发投入,保 持了国内领先的市场地位,近日公司团队成功完成DeepSeekV3和R1模型与海光DCU的国产化适配, 并正式上线;②基于CPU及DCU系列产品,公司全面促进AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计 算等多个重要领域的大规模渗透,加速"AI+"产业落地进程;③公司与头部互联网厂商推出了联合方 案,打造了全国产软硬件一体全栈AI基础设施,形成了多个标杆案例,2025年有望在互联网客户取得 较大进展;④毛正预测公司2024-2026年归母净利润分别为19/28/37亿元,同比增长 50.7%/44.4%/33.9%,对应PE为172/117/88倍;⑤风险提示:产品研发不及预期。 2、AIPC(光大同创、春秋电子、雷神科技):①Deepseek支持本地 ...