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风口研报·行业:三星将使用长江存储“混合键合”封装技术,AI算力需求驱动相关设备需求总量有望突破200亿元人民币,这两家公司均提前布局混合键合设备
MaxwellMaxwell(SZ:300751)300751 财联社·2025-02-26 03:19

三星将使用长江存储"混合键合"封装技术,SK海力士或同样引入"混合键合",AI算力需求驱动之下,相 关设备需求总量有望突破200亿元人民币,显著高于键合设备整体市场增速,这两家公司均提前布局混 合键合设备。 混合键合(拓荆科技、迈为股份、芯源微)精要: ①三星已确认从V10(第10代)开始,将使用中国NAND制造商长江存储的专利技术,特别是在新的先 进封装技术"混合键合"方面; ②混合键合由于没有凸点和焊料,可以实现极细微的间距,从而极大地增强连接密度,长江存储是最早 将混合键合应用于3DNAND的企业,因此在相关技术上拥有强大的专利积累; ③根据BESI中性假设推测,2030年混合键合设备需求总量预计达1400台,累计市场规模预计突破28亿 欧元,约200亿元人民币左右,这一增长主要由AI算力需求驱动; ④东吴证券周尔双指出,国内拓荆科技布局了两款晶圆对晶圆键合产品(Dione300)和芯片对晶圆键 合表面预处理产品(Pollux),迈为股份已推出混合键合设备,对位精度<100nm; ⑤风险提示:下游扩产速度不及预期,设备国产化进程不及预期。 三星将使用长江存储"混合键合"封装技术,AI算力需求驱动相关设备 ...