①深耕PCB+半导体两大核心业务，公司逆周期投入即将取得突破，未来有望受益于AI+本土替代双轮驱 动； ②阿里云坚定大模型开源路线，分析师强call该物联网"端云一体"稀缺标的有望通过与阿里云深度 合作，充分受益科技变革。 《风口研报》今日导读 1、兴森科技（002436）：①公司围绕"PCB"与"半导体"两大核心业务，在面临2023年PCB行业景气度 波动的情况下，FCBGA封装基板业务持续加大投入，未来IC载板业务有望取得突破；②东兴证券刘航 认为，AI芯片市场规模的快速增长与国产存储芯片本土替代进程加速有望成为IC载板业务增长的两大引 擎；③刘航看好公司深耕PCB行业，近年来IC封装基板营收占比不断提升，预计2025-26年归母净利润 分别为1.41/4.02亿元，同比增长177.04%/184.51%，对应PE为165.77/58.26倍；④风险因素：IC载板 项目进展不及预期。 刘航看好公司深耕PCB行业，受益于AI+本土替代双轮驱动，预计2025-26年归母净利润分别为 1.41/4.02亿元，同比增长177.04%/184.51%，对应PE为165.77/58.26倍。 | 指标 | 2022A ...