①消费电子+半导体HBM双轮驱动，这家上游设备供应商或受益本轮AI带来的大周期，当前正与苹果等 客户积极开展相关项目； ②工程类外衣包裹下的"新质生产力"，公司首创技术解决了软土沉降世界性 难题，业务有效辐射空间是当前收入规模的近百倍。 《风口研报》今日导读 1、赛腾股份（603283）：①公司作为3C、HBM上游资本开支的设备商，Q2实现扣非归母净利润中值 0.46亿元，同比大增155.56%，利润显著增长；②半导体业务收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA，覆盖HBM量检测设备及硅片检测设备，充分受益HBM高速发展；③消费电子装备基本覆盖 手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品，当前正与苹果等客户积极开展相关项目；④东北证券 李玖预计公司2024-2026年归母净利润8.37/9.52/10.91亿元，对应EPS分别为4.18/4.75/5.45元，消费 电子+半导体推动公司业绩增长；⑤风险提示：估值与盈利预测不及预期。 2、上海港湾（605598）：①软土沉降是世界性难题，公司"高真空"系列造地技术，具有造价节约 30%、工期节省50%、承载力高、绿色环保等四大优势；②凭借技术革命，公司 ...