获华为、富士康、鹏鼎控股等龙头客户认可，这家公司电子装联设备打破国外垄断，产品性能已达到或 超越国际顶尖厂商水平，LED封装+芯片封装设备取得突破，有望通过现有及潜在半导体客户群体增加 产品供应品类，勾勒全新增长曲线。 凯格精机（301338）精要： ①伴随人工智能在汽车、手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合推动终端产品需求的上升，相关电子 自动化制造设备景气有望回暖； ②天风证券朱晔看好公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，打破国外垄 断，获得了包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪等下游领域龙头客户的订单和认可； ③公司LED封装设备获得LED封装头部企业的高度认可，并面向半导体行业推出半导体植球机，半导体 印刷设备，半导体高精度固晶机产品，有望实现新的业务增长； ④朱晔预计公司2024-2026年分别实现归母净利润0.75/0.92/1.54亿元，同比增长 41.77%/22.85%/68.21%，对应PE为42/34/20倍； ⑤风险提示：外部环境变化风险等。 获华为、富士康、鹏鼎控股等龙头客户认可，这家公司电子装联设备打破国外垄断受下游终端市场增长 驱动，LED封装+芯片封装设备 ...