Workflow
机构调研:这家电子装联巨头切入半导体赛道,芯片封装热处理设备已向客户供货
300400JT(300400)300400 财联社·2024-08-29 05:16

电子终端产品需求回暖,这家电子装联设备供应商客户覆盖富士康、比亚迪等终端品牌厂商和大型制造 企业,公司新业务半导体专用设备已向下游封测厂商供货。 调研要点: ①电子终端产品需求回暖,这家电子装联设备供应商客户覆盖富士康、比亚迪等终端品牌厂商和大型制 造企业,公司新业务半导体专用设备已向下游封测厂商供货; ②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 劲拓股份于8月28日接待机构现场调研时表示,电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司基本 盘业务,2024年上半年营业收入占比90.82%。 公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线,应用范围包含通讯电子、消费电子、汽车电 子、家电电子、航空航天电子等领域,客户包含该等领域知名终端品牌厂商和大型制造企业、上市公司 等,如富士康、华为、比亚迪、鹏鼎控股等均与公司建立了长期稳定的合作关系。 调研过程中,公司表示,电子终端产品需求回暖、性能和工艺要求提高,预计长期将对公司电子装联业 务的市场拓展和产品销售有积极影响。 此外,公司光电显示设备用于显示屏模组等制程,应用领域覆盖AMOLED柔性屏 ...