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风口研报·公司:“多重曝光”技术助力芯片制程突破,这家公司产品需求工序数和设备数有望大幅提高,目前75%+增量订单来自新型存储+3D NAND+DRAM
688147Leadmicro(688147)688147 财联社·2024-09-05 02:51

"多重曝光"技术助力芯片制程突破,这家公司产品在"多重曝光"技术路径下需求工序数和设备数有望大 幅提高,当前客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等,目前75%+增量订单来自新 型存储+3D NAND+DRAM。 微导纳米(688147)精要: ①国内半导体大厂致力于将芯片制程向7nm以下突破,"多重曝光"成为了制程突破的关键技术之一,即 将原本一层光刻的图形拆分到多个掩模上,利用光刻Litho和刻蚀Etch实现更小制程; ②在引入多重曝光技术后,原子层沉积(ALD)需求工序数和设备数均大幅提高,公司以ALD技术为核 心,已开发出多款薄膜沉积设备; ③公司半导体设备在新型存储和硅基OLED领域已取得开创性进展,客户类型涵盖了逻辑、存储、化合 物半导体、硅基OLED等,其中超过75%的增量订单来自存储领域(新型存储、3DNAND和DRAM); ④东北证券赵丽明预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.86/7.71/9.86亿元,同比增长 116.80%/31.54%/27.85%,对应PE为16/13/10倍; ⑤风险提示:产品验证进度不及预期、需求不及预期等。 "多重曝光"技术助力芯片制 ...