AI服务器、AI手机/PC拉动高阶MLCC镍粉用量，行业触底信号已现拐点逐步确立，这家公司供货海内 外巨头产品销量大幅回升、二季度利润环比增长150%，另有多款硅基材料新品处于送样评测阶段，平 台型优势有望持续显现。 博迁新材（605376）精要： ①AI发展驱动被动电子元器件行业呈现向小型化、高频化、高功率化发展，AI服务器、AIPC、AI手机等 带来高阶MLCC用小粒径镍粉用量的快速增长； ②中信建投证券王介超看好公司镍粉、铜粉产品主要应用于MLCC的生产，伴随下游消费电子行业的复 苏，产品销量大幅回升，二季度实现归母净利润3899.86万元，同比增长158.94%，环比增长 150.33%； ③除镍粉、铜粉等传统产品外，公司已开发多款导电性良好且含低银含的HJT银包铜粉新品，多款软磁 合金材料、硅粉、硅合金粉均处于送样评测阶段，公司平台型优势有望持续显现； ④王介超预计公司2024-2026年归母净利润1.2/2.0/2.9亿元，同比增长478.82%/65.18%/44.33%，对 应PE为45/27/18倍； ⑤风险提示：MLCC消费不及预期、产能建设或释放不及预期等。 AI服务器、AI手机/PC拉 ...