Workflow
公告全知道:华为海思+苹果+芯片+第三代半导体+先进封装!这家公司为华为海思提供封测服务
300752LONGLI(300752)300752 财联社·2024-09-12 14:12

①华为海思+苹果+芯片+第三代半导体+先进封装!这家公司为华为海思提供封测服务;②折叠屏+芯片 +光伏!这家公司FPC柔性电路板产品可应用在折叠屏手机中;③华为+消费电子+虚拟现实+智能穿 戴!公司Mini-LED产品已经向VR客户等批量出货。 【重点公告解读】 长电科技:在自动驾驶的主控芯片方面 公司前几年和海外大客户合作顺利 长电科技发布机构调研公告,通过在高密度封装领先技术布局,公司能力更为符合客户的需求,使得我 们在通信及消费电子实现了收入的同比大幅成长和在高端市场份额的持续提升,对应长电韩国也受益此 趋势。在运算市场,公司把握传统计算类及存储市场需求成长机遇,在面向数据中心及云计算的高密度 电源管理,数据管理及传输连接类的AI周边订单保持旺盛。汽车智能化趋势持续推进公司份额的增长, 带动公司汽车业务早于市场复苏。在自动驾驶的主控芯片方面,公司前几年和海外的大客户与晶圆厂从 初始设计阶段一起开发产品,合作顺利。 点评:公开资料显示,长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品 制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道 封装测试 ...