公告全知道:华为海思+光刻机+第三代半导体+芯片+先进封装+6G!公司为华为海思提供芯片代工服务
SMEI(300456) 财联社·2024-09-25 14:19
①华为海思+光刻机+第三代半导体+芯片+先进封装+6G!这家公司为华为海思提供芯片代工服务,为 全球光刻机巨头厂商提供晶圆制造服务;②央企改革+破净股!这家全球最大投资建设集团之一获得近 150亿重大项目;③华为+英伟达+AI PC!公司已经实现端到端打通VR/AR制造的一站式服务能力。 【重点公告解读】 赛微电子:股东杨云春将380万股本公司股份解除质押 赛微电子公告,股东杨云春于9月20日将其所持有的380万股本公司股份解除质押,占公司总股本比例 为0.52%,质权人为海通证券股份有限公司。 点评:赛微电子主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务。公司主要 产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。 赛微电子2019年8月21日在互动易上表示,公司的角色是为华为(海思)提供硅光子芯片的代工服务, 包括工艺开发和晶圆制造。赛微电子2023年10月8日在互动易上表示,公司一直为全球光刻机巨头厂商 提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务,该类业务一直为公司工艺门槛极高的优势业务。 赛微电子2021年11月29日在互动易上表示,公司控股子公司聚能创芯具备GaN(氮化 ...