这家小市值TMT公司新拓展半导体散热业务，当前取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出 货，今年下半年有望对个别核心客户批量供货，原连接器业务核心终端客户覆盖小米、华为、传音控股 等。 鸿日达（301285）精要： ①金属散热片适用于FC封装，市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破，公司当 前已完成对多家重要终端客户的送样，并取得个别核心客户的供应商代码，预计今年下半年将实现对个 别核心客户的正式批量供货； ②连接器领域，公司深耕消费电子市场，和终端客户合作稳定，核心客户包括小米、荣耀、华为、传音 控股、闻泰科技和龙旗科技等； ③东北证券李玖看好公司横向拓展半导体金属散热片业务，预计公司2024-2026年实现归母净利润 0.58/1.47/2.35亿元，同比增长88.5%/151.9%/59.9%。给予2024年目标PE估值45倍，对应总市值为66 亿元； ④风险提示：新业务拓展不及预期。 新拓展半导体散热业务，且下半年将对个别核心客户批量供货，这家小市值TMT企业二次成长曲线成 型、明年业绩有望翻番，核心终端客户包括小米、华为、传音控股等 近期半导体行业关注度显著提升，东北证券李玖覆盖 ...