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机构调研:这家公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力
000988HGTECH(000988)000988 财联社·2024-10-30 04:43

这家公司第三季度数通产品批量交付,实现800G及以下全系列产品覆盖,四季度高速率光模块交付进 一步增多,公司还推出业界最新用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片。 调研要点: ①这家公司第三季度数通产品批量交付,实现800G及以下全系列产品覆盖,四季度高速率光模块交付 进一步增多,公司还推出业界最新用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片; ②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 华工科技于10月25日接待多家机构调研,公司2024年前三季度实现合并营业收入90.02亿元,同比增 长23.42%,归母净利润9.38亿元,同比增长15.19%。公司产品结构持续优化,客户结构持续改善,单 三季度加速增长,公司第三季度实现营业收入38亿元,同比增长67.49%,归母净利润3.13亿元,同比 增长34.7%。 公司光联接业务全面向高端升级,在Net5.5G(AIGC)业务领域,基本实现高端光芯片自主可控,具备 硅光芯片到模块的全自研设计能力,400G及以下全系列光模块实现规模化交付。 此外,公司成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波 ...