公告全知道:光刻机+芯片+华为+第三代半导体+先进封装!公司产品可用于光刻机半导体设备
Loongson Technology(688047) 财联社·2024-11-12 14:06
①光刻机+芯片+华为+第三代半导体+先进封装!这家公司主要产品可用于光刻机半导体设备,荷兰光 刻机制造商ASML为公司主要客户,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一;②芯片+鸿蒙+人形机 器人+算力+信创!这家公司拥有AI加速卡芯片;③芯片+光刻胶!公司进入泛半导体设备洗净服务行 业。 【重点公告解读】 晶方科技:公司目前生产经营活动正常 晶方科技公告,截至本公告日,不存在应披露而未披露的重大事项。公司目前生产经营活动正常,市场 环境、行业政策未发生重大调整,内部生产经营秩序正常。 点评:公开资料显示,晶方科技主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测 试、芯片设计等。晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专 业封测服务商。 晶方科技5月23日在互动易上表示,公司控股子公司荷兰Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光 刻机半导体设备、工业自动化等应用领域。晶方科技2023年10月18日在互动易上表示,荷兰光刻机制 造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学 器件工艺技术设计、特性材料 ...