这家3C消费电子自动化设备龙头战略拓展半导体产业，公司高精度共晶机已获得400G/800G光模块批 量订单，高速固晶机订单有望快速落地。 调研要点： ①这家3C消费电子自动化设备龙头战略拓展半导体产业，公司高精度共晶机已获得400G/800G光模块 批量订单，高速固晶机订单有望快速落地； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 博众精工于11月14、15日接待多家机构调研时表示，公司是一家专注于研发和创新的技术平台型企 业，主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发、 设计、生产、销售等。目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、低空经济、半导体等行业领 域。 半导体行业属于公司战略拓展的重点方向，基数较小，但是订单增速较快。公司的半导体产品包括三款 产品，分别为高精度共晶机、高速高精度固晶机及AOI检测设备。 高精度共晶机方面，公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023 年公司推出的新产品星威EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G批量 ...