责任编辑：栎树 | 代码 | 名称 | | 涨幅% ↑ | 总市值 | 年初至今涨幅% | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 600986 | 浙文互联 | 1 | -9.09 | 210亿 | 80.43 | | 300418 | 昆仑万维 | 1 | -7.56 | 688亿 | 31.37 | | 002181 | 粵 传媒 | | -7.45 | 131亿 | 31.21 | | 300612 | 宣亚国际 | → | -5.95 | 35.64亿 | 10.89 | | 600556 | 天下秀 | | -5.75 | 133亿 | 21.58 | | 688777 | 中控技术 | 1 | -4.32 | 688亿 | 76.23 | | 300785 | 值得买 | | -4.19 | 129亿 | 48.17 | | 300781 | 因塞集团 | | -3.92 | 75.72亿 | 32.60 | | 002400 | 省广集团 | | -3.81 | 194亿 | 25.37 | | 300133 | 华策影视 | | -3.64 | 165 ...

开源证券近日发布半导体行业点评报告：据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨， 预计调涨价格5-20%，中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅 高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如 HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。 以下为研究报告摘要： 台积电：2026年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入 2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409 亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法 说会，台积电首次将"先进封装、测试及掩膜版制造等"对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约 10%。2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将 高于公司整体增长。我们认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进 封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 产能扩 ...

资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，成立日期2017 年11月13日，上市日期2022年11月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。主营业务收入 构成为：系统级封装产品41.16%，扁平无引脚封装产品37.79%，高密度细间距凸点倒装产品14.67%， 晶圆级封测产品4.24%，其他(补充)1.61%，其他产品0.52%。 从甬矽电子十大流通股东角度 南方中证1000ETF（512100）基金经理为崔蕾。 2月2日，甬矽电子跌5.33%，截至发稿，报44.44元/股，成交1.70亿元，换手率0.92%，总市值182.42亿 元。 数据显示，南方基金旗下1只基金位居甬矽电子十大流通股东。南方中证1000ETF（512100）三季度减 持1.18万股，持有股数223.88万股，占流通股的比例为0.8%。根据测算，今日浮亏损失约559.71万元。 南方中证1000ETF（512100）成立日期2016年9月29日，最新规模789.96亿。今年以来收益8.67%，同类 排名1569/5579；近一年收益43.07%，同类排名1731/4285；成立以来收益24 ...

证券研究报告 行业点评报告 / 2026.01.28 先进封装涨价与扩产共振，强周期与成长共舞 -13% 3% 19% 35% 51% 67% 电子 沪深300 分析师 唐佳 SAC 证书编号：S0160525110002 tangjia@ctsec.com ❖ 风险提示：下游需求波动风险；行业竞争加剧风险；供应链与国产化风险。 请阅读最后一页的重要声明！ 投资评级:看好(维持) 电子 最近 12 月市场表现 分析师 詹小瑁 SAC 证书编号：S0160525120008 zhanxm@ctsec.com 相关报告 1. 《AI Agent 沙箱化有望带来 CPU 新增 量空间》 2026-01-25 2. 《台积电 Capex 与业绩双超预期，先进 制程/封装加速增长 》 2026-01-20 3. 《【财通电子&新科技】行业点评报告： AI 需求与 Capex 共振，国产先进封装迎强 周期》 2026-01-17 核心观点 ❖ 国科微、中微半导体接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持 续上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。据半导体产业纵横，行业龙头日月光的封 测报价涨幅将从原预期的 5%-10%上 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2026-008 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 过上海证券交易所交易系统以大宗交易方式合计减持"甬矽转债"1,610,040张， 占"甬矽转债"发行总量的13.82%。具体变动情况如下： 一、可转债基本情况及配售情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕1042号）同 意，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）向不特定对象发行 116,500.00万元的可转换公司债券，期限6年，每张面值为人民币100元，发行数 量 为 1,165,000 手 （ 11,650,000 张 ） 。 本 次 发 行 的 募 集 资 金 总 额 为 人 民 币 1,165,000,000.00元，扣除不含税的发行费用13,701,179.22元，实际募集资金净 ...

债券代码：118057 债券简称：甬矽转债 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2026-007 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于不提前赎回"甬矽转债"的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）股票自2026年1月7日至2026年1月27日已有15个 交易日的收盘价不低于"甬矽转债"当期转股价格的130%（含130%，即不低于36.87元/股），已触发 《甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集 说明书》"）中规定的有条件赎回条款。 ● 公司于2026年1月27日召开第三届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于不提前赎回"甬矽转 债"的议案》，董事会决定本次不行使"甬矽转债"的提前赎回权利，不提前赎回"甬矽转债"。 ● 在未来3个月内（即2026年1月28日至2026年4月27日），如"甬矽转债"再次触发上述有条件赎回条 款， ...

Core Viewpoint - The storage market is experiencing a significant price increase, with Samsung Electronics raising NAND flash contract prices by over 100% starting January 2026, driven by strong demand for AI-related hardware and supply-demand imbalances across the semiconductor industry [1] Group 1: Price Increases in the Semiconductor Industry - The price increase in storage chips is spreading to the foundry and packaging/testing sectors, with some foundries planning to raise prices by 5-20% due to rising demand for AI-related power ICs and reduced production from major manufacturers [3][4] - The demand for AI servers is driving a rapid price increase across the semiconductor supply chain, with foundries and packaging companies responding to the increased demand and rising raw material costs [3][4] Group 2: Expansion in Packaging and Testing - Companies in the packaging and testing sector are actively expanding capacity, with investments announced for new facilities in Malaysia and increased funding for advanced packaging companies in China [5] - The leading packaging company, ASE Technology, has raised its price increase forecast for 2026 due to strong AI semiconductor demand and capacity constraints [4] Group 3: Passive Component Price Surge - There is a significant price increase in passive components, with major manufacturers like Huaxin Technology and Yageo announcing price hikes of 10-20% due to rising costs of raw materials and increased demand from AI servers [6][8] - The demand for passive components, particularly MLCCs, has surged, with usage in AI server motherboards increasing by over 100% compared to traditional servers [9][10] Group 4: Raw Material Cost Pressures - The prices of key raw materials such as copper, silver, and gold have reached record highs, contributing to the rising costs of passive components [10] - The expectation of price increases leads to stockpiling by distributors, further exacerbating supply constraints and driving prices higher [11]

Core Viewpoint - The storage market is experiencing a price increase trend that is expected to continue into 2026, affecting not only storage chips but also the foundry and packaging sectors, as well as passive components [1][4]. Group 1: Price Increases in the Semiconductor Industry - Micron Technology and other manufacturers are raising prices due to supply chain pressures and increased costs, with price adjustments for products like MCU and Norflash ranging from 15% to 50% [2]. - Samsung Electronics has negotiated a price increase of over 100% for NAND flash contracts with major customers, effective from January 2026 [2]. - The demand for AI-related hardware is driving a supply-demand imbalance, leading to price hikes in both foundry and packaging sectors [2][4]. Group 2: Foundry and Packaging Sector Dynamics - Foundries are increasing prices by 5% to 20% due to rising raw material costs and strong demand for AI-related power ICs [5][6]. - The packaging sector is also seeing price increases, with companies like ASE Technology raising their forecasts for price hikes to 5% to 20% due to AI semiconductor demand and capacity constraints [6]. - Companies are expanding their production capabilities in response to the increased demand, such as Yongxi Electronics planning to invest in a new packaging and testing facility in Malaysia with a total investment of up to 2.1 billion yuan [7]. Group 3: Passive Component Price Trends - Passive components, including resistors and capacitors, are experiencing significant price increases, with major manufacturers like Huaxin Technology announcing price hikes effective February 1 [17][18]. - The price increases are attributed to rising costs of raw materials, including metals like silver and copper, which have seen substantial price increases [19][21]. - The demand for high-end capacitors in AI servers has surged, leading to a shift in production capacity and a reduction in supply for mid-range components, further driving up prices [20][22].

记者丨 孙燕 邓浩 编辑丨朱益民 1月27日晚，美股存储板块盘前走强。截至19:07，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%。 | | | 身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。 1月27日晚，中微半导 发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增 加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究， 决定于即日起对MCU、Norflash等 产品进行价格调整，涨价幅度15%~50% 当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判， 将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新 价格 。 "当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。"东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工 方面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共 振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。 晶圆厂、封测厂普遍提价 在AI服务器 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2026-007 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）股票自2026年1 月7日至2026年1月27日已有15个交易日的收盘价不低于"甬矽转债"当期转股 价格的130%（含130%，即不低于36.87元/股），已触发《甬矽电子（宁波）股 份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募 集说明书》"）中规定的有条件赎回条款。 公司于2026年1月27日召开第三届董事会第二十七次会议，审议通过了 《关于不提前赎回"甬矽转债"的议案》，董事会决定本次不行使"甬矽转债" 的提前赎回权利，不提前赎回"甬矽转债"。 在未来3个月内（即2026年1月28日至2026年4月27日），如"甬矽转债" 再次触发上述有条件赎回条款，公司均不行使提前赎回权利。在此之后以2026 年4 ...