证券研究报告 行业点评报告 / 2026.01.28 先进封装涨价与扩产共振，强周期与成长共舞 -13% 3% 19% 35% 51% 67% 电子 沪深300 分析师 唐佳 SAC 证书编号：S0160525110002 tangjia@ctsec.com ❖ 风险提示：下游需求波动风险；行业竞争加剧风险；供应链与国产化风险。 请阅读最后一页的重要声明！ 投资评级:看好(维持) 电子 最近 12 月市场表现 分析师 詹小瑁 SAC 证书编号：S0160525120008 zhanxm@ctsec.com 相关报告 1. 《AI Agent 沙箱化有望带来 CPU 新增 量空间》 2026-01-25 2. 《台积电 Capex 与业绩双超预期，先进 制程/封装加速增长 》 2026-01-20 3. 《【财通电子&新科技】行业点评报告： AI 需求与 Capex 共振，国产先进封装迎强 周期》 2026-01-17 核心观点 ❖ 国科微、中微半导体接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持 续上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。据半导体产业纵横，行业龙头日月光的封 测报价涨幅将从原预期的 5%-10%上 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2026-008 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 过上海证券交易所交易系统以大宗交易方式合计减持"甬矽转债"1,610,040张， 占"甬矽转债"发行总量的13.82%。具体变动情况如下： 一、可转债基本情况及配售情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕1042号）同 意，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）向不特定对象发行 116,500.00万元的可转换公司债券，期限6年，每张面值为人民币100元，发行数 量 为 1,165,000 手 （ 11,650,000 张 ） 。 本 次 发 行 的 募 集 资 金 总 额 为 人 民 币 1,165,000,000.00元，扣除不含税的发行费用13,701,179.22元，实际募集资金净 ...

债券代码：118057 债券简称：甬矽转债 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2026-007 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于不提前赎回"甬矽转债"的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）股票自2026年1月7日至2026年1月27日已有15个 交易日的收盘价不低于"甬矽转债"当期转股价格的130%（含130%，即不低于36.87元/股），已触发 《甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集 说明书》"）中规定的有条件赎回条款。 ● 公司于2026年1月27日召开第三届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于不提前赎回"甬矽转 债"的议案》，董事会决定本次不行使"甬矽转债"的提前赎回权利，不提前赎回"甬矽转债"。 ● 在未来3个月内（即2026年1月28日至2026年4月27日），如"甬矽转债"再次触发上述有条件赎回条 款， ...

Core Viewpoint - The storage market is experiencing a significant price increase, with Samsung Electronics raising NAND flash contract prices by over 100% starting January 2026, driven by strong demand for AI-related hardware and supply-demand imbalances across the semiconductor industry [1] Group 1: Price Increases in the Semiconductor Industry - The price increase in storage chips is spreading to the foundry and packaging/testing sectors, with some foundries planning to raise prices by 5-20% due to rising demand for AI-related power ICs and reduced production from major manufacturers [3][4] - The demand for AI servers is driving a rapid price increase across the semiconductor supply chain, with foundries and packaging companies responding to the increased demand and rising raw material costs [3][4] Group 2: Expansion in Packaging and Testing - Companies in the packaging and testing sector are actively expanding capacity, with investments announced for new facilities in Malaysia and increased funding for advanced packaging companies in China [5] - The leading packaging company, ASE Technology, has raised its price increase forecast for 2026 due to strong AI semiconductor demand and capacity constraints [4] Group 3: Passive Component Price Surge - There is a significant price increase in passive components, with major manufacturers like Huaxin Technology and Yageo announcing price hikes of 10-20% due to rising costs of raw materials and increased demand from AI servers [6][8] - The demand for passive components, particularly MLCCs, has surged, with usage in AI server motherboards increasing by over 100% compared to traditional servers [9][10] Group 4: Raw Material Cost Pressures - The prices of key raw materials such as copper, silver, and gold have reached record highs, contributing to the rising costs of passive components [10] - The expectation of price increases leads to stockpiling by distributors, further exacerbating supply constraints and driving prices higher [11]

Core Viewpoint - The storage market is experiencing a price increase trend that is expected to continue into 2026, affecting not only storage chips but also the foundry and packaging sectors, as well as passive components [1][4]. Group 1: Price Increases in the Semiconductor Industry - Micron Technology and other manufacturers are raising prices due to supply chain pressures and increased costs, with price adjustments for products like MCU and Norflash ranging from 15% to 50% [2]. - Samsung Electronics has negotiated a price increase of over 100% for NAND flash contracts with major customers, effective from January 2026 [2]. - The demand for AI-related hardware is driving a supply-demand imbalance, leading to price hikes in both foundry and packaging sectors [2][4]. Group 2: Foundry and Packaging Sector Dynamics - Foundries are increasing prices by 5% to 20% due to rising raw material costs and strong demand for AI-related power ICs [5][6]. - The packaging sector is also seeing price increases, with companies like ASE Technology raising their forecasts for price hikes to 5% to 20% due to AI semiconductor demand and capacity constraints [6]. - Companies are expanding their production capabilities in response to the increased demand, such as Yongxi Electronics planning to invest in a new packaging and testing facility in Malaysia with a total investment of up to 2.1 billion yuan [7]. Group 3: Passive Component Price Trends - Passive components, including resistors and capacitors, are experiencing significant price increases, with major manufacturers like Huaxin Technology announcing price hikes effective February 1 [17][18]. - The price increases are attributed to rising costs of raw materials, including metals like silver and copper, which have seen substantial price increases [19][21]. - The demand for high-end capacitors in AI servers has surged, leading to a shift in production capacity and a reduction in supply for mid-range components, further driving up prices [20][22].

记者丨 孙燕 邓浩 编辑丨朱益民 1月27日晚，美股存储板块盘前走强。截至19:07，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%。 | | | 身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。 1月27日晚，中微半导 发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增 加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究， 决定于即日起对MCU、Norflash等 产品进行价格调整，涨价幅度15%~50% 当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判， 将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新 价格 。 "当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。"东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工 方面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共 振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。 晶圆厂、封测厂普遍提价 在AI服务器 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2026-007 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）股票自2026年1 月7日至2026年1月27日已有15个交易日的收盘价不低于"甬矽转债"当期转股 价格的130%（含130%，即不低于36.87元/股），已触发《甬矽电子（宁波）股 份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募 集说明书》"）中规定的有条件赎回条款。 公司于2026年1月27日召开第三届董事会第二十七次会议，审议通过了 《关于不提前赎回"甬矽转债"的议案》，董事会决定本次不行使"甬矽转债" 的提前赎回权利，不提前赎回"甬矽转债"。 在未来3个月内（即2026年1月28日至2026年4月27日），如"甬矽转债" 再次触发上述有条件赎回条款，公司均不行使提前赎回权利。在此之后以2026 年4 ...

平安证券股份有限公司 经上海证券交易所自律监管决定书（2025）163号文同意,公司本次发行的 116.500.00 万元可转换公司债券于 2025 年 7 月 16 日起在上海证券交易所上市交 易，债券简称"甬矽转债"，债券代码"118057"。 平安证券股份有限公司(以下简称平安证券或保荐人)作为承接甬矽电子 (宁波) 股份有限公司（以下简称甬矽电子或公司）首次公开发行股票并在科 创板上市持续督导工作及向不特定对象发行可转换公司债券的保荐人，根据 《证券发行上市保荐业务管理办法》《可转换公司债券管理办法》《上海证券交 易所上市公司自律监管指引第 12 号 -- 可转换公司债券》《上海证券交易所上 市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司 自律监管指引第1 号 -- 规范运作》等有关规定,对甬矽电子不提前赎回"甬 砂转债"的事项进行了审慎核查，并发表本核查意见，具体情况如下: 关于甬矽电子(宁波)股份有限公司 不提前赎回"甬矽转债"的核查意见 一、可转债基本情况 (一)可转债发行情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子(宁波)股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司 ...

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 发布时间：2026-01-27 股票投资评级 买入 |维持 个股表现 2025-01 2025-04 2025-06 2025-08 2025-11 2026-01 -15% -5% 5% 15% 25% 35% 45% 55% 65% 75% 甬矽电子 电子 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 46.37 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）4.10 | / 4.10 | | 总市值/流通市值（亿元）190 | / 190 | | 52 周内最高/最低价 | 52.21 / 24.06 | | 资产负债率(%) | 70.4% | | 市盈率 | 289.81 | | 第一大股东 | 浙江甬顺芯电子有限公 | | 司 | | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 分析师:翟一梦 SAC 登记编号:S1340525040003 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 甬矽电子(688362) 先进封装、海外客户占比 ...

半导体行业 超配（维持） 先进封装量价齐升，测试设备景气上行 投 资 策 投 资 策 先进封装与测试专题报告 2026 年 1 月 27 日 S0340521070002 电话：0769-22110619 邮箱： liumenglin@dgzq.com.cn S0340520060001 电话：0769-22119430 邮箱： chenweiguang@dgzq.com.cn 本报告的风险等级为中高风险。 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 投资要点： 推荐 分析师：刘梦麟 SAC 执业证书编号： 分析师：陈伟光 SAC 执业证书编号： AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时 代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集 成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时 间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前AI景气链条 已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家 企业上调封测报价，行业景气度高企。我们认为，先进封装与测试 为实现高性能AI芯片的必由之 ...