晶门半导体(02878) - 2024 - 年度业绩

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責， 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任 何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：2878） 有關2023年年報的補充公告 茲提述晶門半導體有限公司（「本公司」）於2024年4月26日刊發截至2023年12月31日 止年度之年報（「2023年年報」）。除文義另有指明者外，本公告所用詞彙與2023年 年報所用者具有相同涵義。 董事會就2023年年報提供以下補充資料： 2013年購股權計劃 1. 2013年購股權計劃於2013年5月28日獲採納，並於2023年5月27日屆滿。根據 2013年購股權計劃，不得進一步授出購股權。本公司概無其他股份計劃。 2. 截至2023年12月31日止年度，本公司共授出5,900,000份購股權。 3. 於2023年1月1及2023年12月31日，根據計劃授權限額可供授出之購股權數目 分別為92,830,235份及0份。2013年購股權計劃項下並無設置任何服務供應商 分項限額。 4. 截至2023年12月31日 ...