同享科技:关于同享（苏州）电子材料科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函

关于同享（苏州）电子材料科技股份有限 公司向特定对象发行股票申请文件的 审核问询函 问题1.前次募投项目进展及募集资金使用规范性 根据申请及公开披露文件，（1）2023 年 6 月，发行人 经董事会和股东大会审议通过，将前次募投项目"年产涂 锡铜带（丝）15000 吨项目"的预定可使用日期从 2023 年 6 月 30 日延长至 2024 年 6 月 30 日，原因为截至原预定可使 用日期，发行人厂房已基本趋于饱和，项目实施需要对现 有厂房进行扩建，因厂房扩建导致进度延后。截至 2023 年 12 月 31 日，上述项目累计募集资金投入进度为 71.25%。 同享（苏州）电子材料科技股份有限公司并中信建投证券 股份有限公司: 现对由中信建投证券股份有限公司（以下简称"保荐 机构"）保荐的同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 （以下简称"发行人"或"公司"）向特定对象发行股票 申请文件提出问询意见。 请发行人与保荐机构在 20 个工作日内对问询意见逐项 予以落实，通过审核系统上传问询意见回复文件全套电子 版（含签字盖章扫描页）。若涉及对募集说明书的修改， 请以楷体加粗说明。如不能按期回复的，请及时通过审核 系统 ...