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铜峰电子:铜峰电子关于预计2024年为全资及控股子公司提供担保额度的公告
TFETFE(SH:600237)2024-03-18 12:05

证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 公告编号:临2024-006 安徽铜峰电子股份有限公司关于预计 2024 年为全资 及控股子公司提供担保额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 一、担保情况概述 (一)担保基本情况 为满足公司相关全资及控股子公司生产经营的需要,根据其业务需求及授信 计划,公司预计在未来一年内,为安徽铜峰世贸进出口有限公司(以下简称"铜 峰世贸")、安徽铜爱电子材料有限公司(以下简称"铜爱电子")提供总额度 不超过人民币 20,000 万元的综合授信担保,用于各子公司流动资金贷款、开具 银行承兑汇票及保函等流动资金周转业务品种的担保,具体安排如下: | | | 1、公司名称:安徽铜峰世贸进出口有限公司 ● 被担保人:安徽铜峰电子股份有限公司(以下简称"公司或本公司")所属 全资及控股子公司:安徽铜峰世贸进出口有限公司、安徽铜爱电子材料有限 公司。 ● 本次担保金额及实际为其提供的担保余额:本公司预计未来一年内,为全资及 控股子公司提供总额度不超过人民币 20,000 ...