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太极实业:关于为子公司太极半导体银行授信提供担保的进展公告
TJTJ(SH:600667)2024-03-04 08:41

证券代码:600667 证券简称:太极实业 公告编号:临 2024-014 无锡市太极实业股份有限公司 关于为子公司太极半导体银行授信提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要事项提示: ●被担保人名称:太极半导体(苏州)有限公司(以下简称"太极半导体")。 增加 5,000 万元人民币,即担保的债权金额增加至人民币 10,000 万元,担保方式 为连带责任保证担保。 (二)担保履行的内部决策程序 公司第十届董事会第七次会议和 2022 年年度股东大会审议通过了《关于 2023 年度为子公司提供担保额度预计的议案》,同意 2023 年度为子公司太极半 导体银行授信提供不超过 4.59 亿元人民币的担保。其中,为太极半导体向银行 申请新增授信提供不超过 1.99 亿元人民币的担保,为太极半导体向银行申请授 信续期提供 2.60 亿元人民币的担保。预计的担保额度有效期为自公司 2022 年年 度股东大会审议通过之日起 12 个月内。具体内容详见公司发布于上海证券交易 所网站的公告(公告编号:临 ...