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电科芯片:重大资产重组业绩承诺实现情况说明-深圳市瑞晶实业有限公司
CETC ChipsCETC Chips(SH:600877)2024-04-25 10:33

深圳市瑞晶实业有限公司 重大资产重组业绩承诺实现情况说明的 审核报告 大华核字[2024]0011006809 号 大 华 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 ) Da Hua Certified PublicAccountants(Special General Partnership) 深圳市瑞晶实业有限公司 重大资产重组业绩承诺实现情况说明的审核报告 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层 [100039] 电话:86 (10) 5835 0011 传真:86 (10) 5835 0006 www.dahua-cpa.com 重 大 资 产 重 组 业 绩 承 诺 实 现 情 况 说 明 的 审 核 报 告 大华核字[2024]0011006809 号 中电科芯片技术股份有限公司全体股东: 我们审核了后附的中电科芯片技术股份有限公司子公司深圳市 瑞晶实业有限公司(以下简称"瑞晶实业")编制的《深圳市瑞晶 实业有限公司重大资产重组业绩承诺实现情况说明》。 一、管理层的责任 按照《上市公司重大资产重组管理办法》的有关规定,编制《深 圳市瑞晶实业 ...