至纯科技:单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目可行性分析报告

二〇二三年十二月 一、项目概述 新项目名称：单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目 本项目基于公司现有湿法设备的研发及生产的技术积累，将在上海实施土地 建设、搭建新产线针对更先进制程工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔 体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件进行研发及产业化。项目有助于满足高阶 工艺节点的需求，提升在高深宽比条件下的湿法工艺模块研发能力，实现整机产 品在更先进制程的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造应用；本项目有利于提高公 司半导体核心零部件研发水平，为将来自主生产奠定研发基础；有利于巩固公司 在国内的半导体湿法设备及关键零部件行业领先地位。 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 "单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化 项目"可行性分析报告 本次项目建成后将成为公司高阶制程单片湿法装备及零部件研发与产业化 基地，在设计、制造及研发上实现从成熟制程往高阶先进制程的路径，装备与核 心零部件将形成双向协同，项目达成后将进一步提高生产规模和产品产能，是公 司战略目标达成的重要支撑。 项目建设地点为上海市。项目建设期为 36 个月，预计于 2026 年 11 月建设 完成。 二、项目实施的背景 （1） ...