光峰科技:关于参加2023年半年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告

证券代码：688007 证券简称：光峰科技 公告编号：2023-034 深圳光峰科技股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体行业专场 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2023年9月4日（星期一）13:00-15:00 会议召开方式：网络文字互动 会议参与方式：投资者通过登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/） 参与本次业绩说明会互动交流 投资者可在2023年9月1日（星期五）16:00前将需要了解的情况和问题 预先发送至公司邮箱ir@appotronics.cn，公司将在2023年半年度半导体行业专场 集体业绩说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 深圳光峰科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于2023年8月18日披露 公司《2023年半年度报告全文》及其摘要，为便于广大投资者更全面、深入地 了解公司2023年半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上海证 券交易所主办的2023年半年度半导体行业专场集体 ...