中微公司:2024年度“提质增效重回报”专项行动方案

市场占有率提升。同时，推进公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地在先进 封装和 MEMS 器件生产。 中微半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年度"提质增效重回报"专项行动方案 为践行以"投资者为本"的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基 于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，中微半导体设备（上海）股份有限 公司（以下简称"公司"）制定 2024 年度"提质增效重回报"行动方案，以进 一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市 场形象。主要措施包括： 一、专注公司核心业务，突破创新提升竞争力，以良好的业绩成长回报投资 者 半导体微观加工设备作为数码产业的基石，是发展集成电路和数码产业的关 键，中微公司自 2004 年成立以来，一直致力于开发和提供先进的微观加工所需 的高端关键设备，是典型的新质生产力代表。凭借创新的研发团队和深厚的客户 关系，公司聚焦布局核心设备，关键技术不断突破创新，并快速扩增产品线及扩 大产品在国内领先客户的市场占有率。公司目前可以提供 5 纳米及更先进的芯片 刻蚀设备，从 2012 年到 2023 年的十余年中，销售额年均增长率超过 35%。 ...