利扬芯片:关于参加2022年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-027 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于参加 2022 年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 会议线上交流时间：2023 年 5 月 19 日（星期五）14:00-16:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 (http://roadshow.sseinfo.com) 会议召开方式：视频和线上文字互动 投资者可于 5 月 12 日(星期五)16：00 前通过公司邮箱、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司，公司将在信息披露允许的范围内 在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 4 月 29 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《2022 年年度报告》。为方便广 大投资者更加全面、深入地了解公司 2022 年度经营成果、财务状况，公司参加 ...