利扬芯片:关于首次公开发行股票募投项目结项的公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-064 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于首次公开发行股票募投项目结项的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）首次公开发行股票募 投项目"芯片测试产能建设项目"、"研发中心建设项目"和"补充流动资金" 已实施完毕，公司决定将其予以结项，现将相关情况公告如下： 一、首次公开发行股票募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到账时间 经中国证券监督管理委员会许可〔2020〕2305 号文核准，并经上海证券交 易所同意，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司""利扬芯片"） 由东莞证券股份有限公司（以下简称"东莞证券"）采用询价方式，向社会公众 公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,410 万股，发行价为每股人民币 15.72 元， 共计募集资金 536,052,000.00 元，坐扣不含税承销费 39,843,380.00 元后的募 集资金为 496,208,620.00 元，已由东莞证券 ...