联瑞新材:联瑞新材关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的公告

证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 公告编号：2023-036 江苏联瑞新材料股份有限公司 关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、项目投资概述 （一）项目投资的基本情况 电子材料是电子信息技术的基础和先导，是电子信息领域孕育新技术、新产品、 新装备的"摇篮"。随着 5G 通讯、AI、HPC 等新兴技术发展，5G 通讯用高频高速基 板、IC 载板、高端芯片封装等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用到 的电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要 求。为了优化升级及淘汰现有部分产能，提升自动化智能化制造水平及生产效能以 及更好满足客户多品种小批量订单的需求，公司拟投资人民币 12,800 万元建设集 1 投资标的名称：江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称"公司"）集成 电路用电子级功能粉体材料建设项目。 投资金额：约人民币 12,800 万元（最终投资总额以实际投资为准）。 项目选址：建设地点位于江苏省 ...