同兴达:深圳同兴达科技股份有限公司公司关于子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产的公告

同兴达（TXD） 深圳同兴达科技股份有限公司公告（2023） 证券代码：002845 证券简称：同兴达 公告编号：2023-065 深圳同兴达科技股份有限公司 关于子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目 启动量产仪式的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、概述 作为先进封装芯片下游直接应用厂商，深圳同兴达科技股份有限公司（简称 "公司"）深刻了解先进封装技术在 IC 中的重要作用，并看好其长期发展前景。 随着电子消费市场不断复苏，芯片的需求量不断增加，本公司于 2021 年 12 月设 立子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（简称"昆山同兴达"），逐步 投建实施"芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目"项目（一期），助力 国内芯片完整供应链，提升公司未来综合竞争力。 2023 年 10 月 18 日，昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式 在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名 IC 设计大厂 莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化 了与上游公司的合作模式。 二、对 ...