惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-042 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于 2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元的 综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担保 额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公告。 该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。 近日，广发银行股份有限公司东莞分行（以下简称"广发银行"）同意给公 司授信额度为人民币 6,000 万元（含续授信），期限 12 个月，其中 3000 万元由 实控人赵积清先生(免配偶)与惠伦晶体（重庆）科技有限公司提供连带责任保证 担保。具体交易事宜，以实际所签合同为准。 公司与广发银行无关联关系，上述交易不构成关联交易，亦不构成《上市公 司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、交易双方基本情况 企业名称：广发银行股份 ...