惠柏新材:关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2023-010 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告 本公司及董事会保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏。 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"或"惠柏新材"）于 2023 年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第二十一次会议，审议通过《关 于使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的议案》，同意公司在确保不影响募 集资金投资计划正常进行和募集资金安全的情况下，使用募集资金 20,000,000.00 元向全资子 公司上海帝福新材料科技有限公司（以下简称"上海帝福"）提供借款专项用于实施"上海帝 福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目"，独立董事出具了同意的独立意见， 保荐机构东兴证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）出具了核查意见，该事项无需提交 股东大会审议。本事项不构成关联交易。 现将有关情况公告如下： 1 根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，本次公司本次募集资金将投 资于 ...