惠柏新材:关于公司及全资子公司向银行申请授信额度及担保事项的公告

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2023-004 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于公司及全资子公司向银行申请授信额度及担保事项的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 11 月 9 日召开了 第三届董事会第二十一次会议、第三届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于公司及全资 子公司拟向上海农村商业银行申请授信额度并由相关方提供担保的议案》。根据相关法律法规 和《公司章程》规定，该议案尚需提交公司 2023 年第四次股东大会审议。现将有关事项公告 如下： 一、授信及担保情况概述 由于公司 2022 年在上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行申请的授信额度人民币 18,070.00 万元，以及全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（以下简称"上海帝福"）申请 的授信额度人民币 1,430.00 万元，将于 2023 年 12 月 6 日到期。现公司拟向该行新申请一年期 综合授信额度最高不超过人民币 22,000.00 万元（含 22,000.00 万元 ...