惠柏新材:关于公司向银行申请授信额度及担保事项的公告

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2023-005 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于公司向银行申请授信额度及担保事项的公告 二、本次交易目的和对公司的影响 公司实际控制人杨裕镜先生为公司向银行申请授信额度提供个人信用担保，同时由公司全 资子公司广州惠利电子材料有限公司提供信用担保，未向公司收取费用，有利于支持公司业务 发展，不会对公司的财务状况、经营成果产生不利影响，不存在损害公司及股东特别是中小股 东利益的情形，不影响公司的独立性，不存在违反相关法律法规的情形。 三、审议程序与相关意见 （一）董事会审议情况 1 公司于 2023 年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于公司拟向 大华银行申请授信额度并由公司实际控制人及全资子公司提供担保的议案》，会议表决结果为 同意 5 票，反对 0 票，弃权 0 票，本次董事会会议中，出席会议的董事长杨裕镜先生、董事康 耀伦先生、董事游仲华先生、董事何正宇先生作为关联方回避表决。独立董事对上述议案发表 了事前认可意见和同意的独立意见。该事项无需提交公司股东大会审议。 （二）独立董事意见 本公司及董事会全体成员保证信息 ...