惠柏新材:关于公司及子公司申请银行授信额度及公司为子公司提供担保的公告

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2024-033 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于公司及子公司申请银行授信额度及公司为子公司提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 4 月 23 日召开的第 四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于公司及子公司拟申请银 行授信额度的议案》，该议案尚需提交公司股东大会审议通过，现将有关情况公告如下： 一、 授信及担保情况概述 1. 关于公司拟向中国民生银行股份有限公司上海分行申请授信额度 公司在中国民生银行股份有限公司上海分行申请的授信额度 5,000 万元，已于 2024 年 1 月 17 日到期。现公司向该行新申请一年期综合授信额度最高不超过人民币 10,000 万元（含 10,000 万元），该授信额度为纯信用无担保方式，用于办理各类融资业务，包括但不限于银行 承兑汇票贴现、开立银行承兑汇票、保函、流动资金贷款以及开立信用证等综合业务，具体授 信方案以银行实际审批通过结果为准。 ...