惠柏新材:关于为全资子公司提供担保进展的公告

关于为全资子公司提供担保进展的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司(以下简称"公司")分别于2024年4月23日召开第 四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议、2024年5月22日召开2023年年度股东大会 审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》，同意为全资子公司上海帝福新材料科技有 限公司（下称"上海帝福"）、上海大广瑞新材料科技有限公司（下称"上海大广瑞"）、惠 展电子材料（上海）有限公司（下称"上海惠展"）向供应商的应付货款提供最高额度不超过 人民币5,500万元的担保。具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的 《关于为全资子公司提供担保的公告》（公告编号：2024-032）。 证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2024-037 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 二、担保进展情况 为满足公司全资子公司上海帝福、上海大广瑞、上海惠展的业务发展需要，近日公司分 别向供应商签署或出具了相关的担保文件，为上述三家全 ...