惠柏新材:关于为全资子公司申请银行授信额度提供担保进展的公告

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2024-054 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于为全资子公司申请银行授信额度提供担保进展的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司(以下简称"公司")分别于2024年4月23日召开第 四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议、2024年5月22日召开2023年年度股东大会 审议通过了《关于公司及子公司拟申请银行授信额度的议案》，同意公司及全资子公司上海帝 福新材料科技有限公司（下称"上海帝福"）向相关商业银行申请授信额度，并由公司为上海 帝福的授信额度最高不超过人民币6,250万元(含6,250万元）提供信用担保。具体内容详见公 司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于公司及子公司申请银行授信额度 及公司为子公司提供担保的公告》（公告编号：2024-033）。 二、担保进展情况 近日，公司与上海银行股份有限公司浦东分行签署了《最高额保证合同》，为公司全资 子公司上海帝福新材料科技有限公司在上 ...