道氏技术:关于与湖南培森电子科技有限公司签署战略合作框架协议并成立合资公司公告

| 证券代码：300409 | 证券简称：道氏技术 公告编号：2024-120 | | --- | --- | | 转债代码：123190 | 转债简称：道氏转02 | 广东道氏技术股份有限公司 关于与湖南培森电子科技有限公司签署战略合作 协议并成立合资公司的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1.广东道氏技术股份有限公司（以下简称"道氏技术"或"公司"）本次 签订《战略合作协议》并成立合资公司，不会对公司本年度财务状况及经营业 绩构成重大影响，如后续具体合作对公司当年度业绩有重大影响将另行公告。 2.公司最近三年内签署的框架性协议或意向性协议均在正常履行中。 一、战略合作背景 在算力提升、算法突破和数据积累的驱动下，人工智能驱动的研发（ AI4R&D）正在彻底改变传统的研发方式并形成新的研发范式，赋能企业提升研 发效率、改善生产流程、降低生产成本，从而提升企业竞争力。 近年来,不断涌现的智能应用在科学界和企业界掀起了算力竞赛浪潮，对 算力芯片提出了越来越高的要求，但传统冯·诺依曼架构由于"存算分离"的 特点导致计算速度受到存储速 ...