惠柏新材(301555) - 第四届董事会第九次会议决议公告

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-031 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 第四届董事会第九次会议决议公告 为满足业务发展需要，董事会同意公司向厦门国际银行股份有限公司上海分行申请一年 期综合授信额度最高不超过人民币 18,750.00 万元（含人民币 18,750.00 万元）、向富邦华一银 行有限公司上海临港新片区支行申请一年期综合授信额度最高不超过人民币 10,000.00 万元 （含人民币 10,000.00 万元），用于办理各类融资业务，包括但不限于开立银行承兑汇票、保 函、信用证、流动资金贷款、保理 e 融、商业承兑汇票贴现等综合业务。上述授信额度均为 纯信用无担保方式，具体授信方案以银行实际审批通过结果为准。公司董事会授权公司董事 长或其授权人具体组织实施并签署相关合同及文件。 具体内容详见公司同日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于申请银行 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董 ...