道氏技术(300409) - 关于签订战略合作框架协议的公告

关于签订战略合作框架协议的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 证券代码：300409 证券简称：道氏技术 公告编号：2025-082 广东道氏技术股份有限公司 1.广东道氏技术股份有限公司（以下简称"道氏技术"或"公司"）本次签订 《战略合作协议》，不会对公司本年度财务状况及经营业绩构成重大影响，如 后续具体合作对公司当年度业绩有重大影响将另行公告。 2.公司最近三年内签署的框架性协议或意向性协议均在正常履行中。 3.根据相关法律法规，本次签署《战略合作协议》无需提交公司董事会或 股东大会审议，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产 重组事项。 一、协议签署概况 近日，公司与苏州能斯达电子科技有限公司（以下简称"能斯达"）及关联 方广东芯培森技术有限公司（以下简称"芯培森"）签署了《战略合作协议》。 公司聚焦新材料领域创新，已在碳材料产品上具备技术和生产优势，能斯达已 推出多款电子皮肤并应用于人形机器人，芯培森研发的APU算力服务器为多个 材料研发场景提供高速算力支撑，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子 肌肉、 ...