道氏技术(300409) - 关于签订战略合作框架协议的公告

证券代码：300409 证券简称：道氏技术 公告编号：2025-083 广东道氏技术股份有限公司 关于签订战略合作框架协议的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、广东道氏技术股份有限公司（以下简称"道氏技术"或"公司"）本次签订 《战略合作协议》，不会对公司本年度财务状况及经营业绩构成重大影响，如 后续具体合作对公司当年度业绩有重大影响将另行公告。 2、公司最近三年内签署的框架性协议或意向性协议均在正常履行中。 3、根据相关法律法规，本次签署《战略合作协议》无需提交公司董事会 或股东大会审议，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资 产重组事项。 一、协议签署概况 近日，公司与深圳市共济科技股份有限公司（以下简称"共济科技"）及关 联方广东芯培森技术有限公司（以下简称"芯培森"）签署了《战略合作协议》。 公司聚焦新材料领域，专注材料创新、工艺创新和产品创新，并在人工智能驱 动的研发（AI4R&D）领域持续布局，先后合资成立广东图灵道森技术有限公 司、投资入股芯培森以及合资成立广东赫曦原子智算中心有限公司。 鉴于公司在 ...