利扬芯片(688135) - 2025年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"或"利扬芯片"）为践 行"以投资者为本"的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，推动公司持 续优化经营和规范治理，增强投资者信心，促进公司可持续发展，公司于 2025 年 4 月 30 日在上海证券交易所发布了《2024 年度"提质增效重回报"行动方案 评估报告暨 2025 年度"提质增效重回报"行动方案》。 广东利扬芯片测试股份有限公司 2025 年度"提质增效重回报"专项行动方案的半 年度评估报告 2025 年度，公司将继续深入开展"提质增效重回报"行动。现将 2025 年半 年度"提质增效重回报"行动方案的实施进展及效果评估情况报告如下： 一、聚焦集成电路测试主业，打造"一体两翼"的战略布局 公司以"独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务"为主体，以"晶 圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务"为左翼，以"面向无人驾驶和机器人应用 的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务"为右翼，旨在打造"一体两翼" 的战略布局。 主体聚焦集成电路测试主业，"利民族品牌，扬中华之芯"作为企业使命， 锚定独立第三方专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动， 形 ...