天赐材料(002709) - 关于向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料的公告

天赐材料（002709） | 证券代码：002709 | 证券简称：天赐材料 | 公告编号：2025-106 | | --- | --- | --- | | 转债代码：127073 | 转债简称：天赐转债 | | 广州天赐高新材料股份有限公司 关于向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料的 公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 广州天赐高新材料股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 9 月 22 日 向香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）递交了首次公开发行 H 股股票并在香港联交所主板上市（以下简称"本次发行"）的申请，并于同日在 香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。该申请材料为公司按照香港证券及 期货事务监察委员会（以下简称"香港证监会"）及香港联交所的要求编制和刊 发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新及修订，投资者不应根据其中 的资料作出任何投资决定。 本次发行如果最终实施，发行对象将仅限于符合相关条件的境外投资者及依 据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境 内证券交 ...